[发明专利]用于计量和包装多晶硅块的方法和装置及计量和包装单元

权利要求书

1.一种用于计量多晶硅块的装置的计量单元，包括适于传送多晶硅块的产品流的进料通道、适于将产品流分离为粗的和细的多晶硅块的至少一个筛子、用于粗的多晶硅块的粗计量通道和用于细的多晶硅块的细计量通道，以及用于确定计量重量的计量秤，其中所述至少一个筛子和所述计量秤在它们的表面上至少部分包括硬质金属。

2.根据权利要求1所述的计量单元，包括至少一个用于从所述计量单元排放多晶硅块的排放通道。

3.一种用于包装多晶硅块的装置的包装单元，包括适于由高纯度的塑料薄膜形成塑料袋的成型机，和用于密封所述塑料袋的装置，其中用于形成所述塑料袋的所述成型机包括耐磨涂层。

4.根据权利要求3所述的包装单元，其中所述成型机的所述耐磨涂层选自由氮化钛、碳化钛、氮化钛铝和DLC组成的组。

5.根据权利要求3或4所述的包装单元，包括管预成型机、薄膜摊铺机或者适于向所述塑料袋中吹入空气的装置，或者这三个装置的组合，用于所述塑料袋的无褶皱形成。

6.根据权利要求3至5之一所述的包装单元，其中，用于密封所述塑料袋的所述装置为熔接装置。

7.一种用于计量和包装多晶硅块的装置，包括如权利要求1或2所要求保护的计量单元和如权利要求3至6所要求保护的包装单元。

8.一种用于计量和包装多晶硅块的方法，其中，多晶硅块的产品流通过进料通道输送，通过至少一个筛子分离成粗块和细块，通过计量秤称重和计量至目标重量，通过排放通道排放并且输送至第一塑料袋充填多晶硅块并被密封的包装单元，其中该包含多晶硅块的塑料袋通过由成型机形成并随后被熔接的另一个塑料袋包装，其中所述至少一个筛子和所述计量秤在它们的表面上至少部分包括硬质金属，以及形成所述塑料袋的所述成型机包括耐磨涂层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多晶硅垂直引入所述第一塑料袋中。

10.根据权利要求8或者9所述的方法，其中，所述第一塑料袋水平引入第二塑料袋中。

11.根据权利要求8至10之一所述的方法，其中，所述成型机的耐磨涂层选自由氮化钛、碳化钛、氮化铝钛和DLC组成的组。

12.根据权利要求8至11之一所述的方法，其中，管预成型机、薄膜摊铺机或者适于向所述塑料袋中吹入空气的装置，或者这三个装置的组合，被用于所述塑料袋的无褶皱形成。

13.根据权利要求8至12之一所述的方法，其中，包含在多晶硅块的产品流中并且不用来包装的细材料通过筛选从所述产品流中分离并且在生产工艺中进一步加工。

14.根据权利要求10至13之一所述的方法，其中，形成的和水平设置的薄膜管通过在下面或者上面设置的成形管压平。

15.根据权利要求10至14之一所述的方法，其中，所述第二塑料袋在输送带上通过两个熔接钳夹熔接，降低所述输送带直到所述第一塑料袋滑入所述第二塑料袋中直到已经形成的焊缝，然后熔接钳夹被密封。