[发明专利]环氧树脂组合物及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及给出阻燃性优异、密合性也优异的固化物的环氧树脂组合物及该固化物。

背景技术

近年来，伴随特别是尖端材料领域的进步，要求开发更高性能的基体树脂。例如，在半导体封装领域中，由于对应于近年来的高密度实装化而导致包装薄形化、大面积化，进而由于表面实装方式普及，包装开裂的问题深刻化，对于基体树脂，强烈要求提高耐湿性、耐热性、与金属基材的粘接性等。进而，从降低环境负荷的观点出发，有排除卤素系阻燃剂的动向，需要阻燃性更为优异的基体树脂。

然而，在以往的环氧树脂系材料中，充分满足这些要求的材料还未被知晓。例如，公知的双酚型环氧树脂在常温下为液态，作业性优异，与固化剂、添加剂等容易混合，所以被广泛使用，但在耐热性、耐湿性方面有问题。另外，作为改良了耐热性的材料，已知有苯酚酚醛型环氧树脂，但在耐湿性和耐冲击性上有问题。另外，在日本特开昭63-238、122号公报中，以提高耐湿性、耐冲击性为目的，提出了苯酚芳烷基树脂(phenol aralkylresin)的环氧化合物，但在耐热性或阻燃性方面不充分。

作为不使用卤素系阻燃剂而使阻燃性提高的方案，在日本特开平9-235449号、日本特开平10-182792号公报等中，公开了添加磷酸酯系阻燃剂的方法。但是，在使用磷酸酯系阻燃剂的方法中，耐湿性不充分。另外，在高温、多湿的环境下，磷酸酯发生水解，有使作为绝缘材料的可靠性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-140166号公报

专利文献2：日本特开2004-59792号公报

专利文献3：日本特开平4-173831号公报

专利文献4：日本特开2000-129092号公报

专利文献5：日本特开平3-90075号公报

专利文献6：日本特开平3-281623号公报

专利文献7：日本特开平8-120039号公报

专利文献8：日本特开平5-140265号公报

作为不含卤素原子和磷原子而使阻燃性提高的方法，在专利文献1、3、4中，公开了将具有联苯结构的芳烷基型环氧树脂应用于半导体封装材料的例子。在专利文献2中公开了使用具有萘结构的芳烷基型环氧树脂的例子。然而，这些环氧树脂在阻燃性或耐湿性、耐热性中的某一种上性能不充分。此外，在专利文献5和6中虽然公开了萘酚系芳烷基型环氧树脂及含有该环氧树脂的半导体封装材料，但并没有着眼于阻燃性。另一方面，作为着眼于提高耐热性、耐湿性、耐开裂性的例子，在专利文献7中公开了苄基化多酚及其环氧树脂，但这些方法并没有着眼于阻燃性，另外，由于伴随芳香族性提高而环氧树脂中的极性基团浓度降低，因此密合性不充分。另外，在专利文献8中公开了含有苯乙烯化苯酚酚醛型环氧树脂的环氧树脂组合物，虽然低吸水性、低应力性优异，但该方法也没有着眼于阻燃性，另外，密合性也不充分。

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供环氧树脂组合物及其固化物，其通过规定了形成在实施UL-94试验后的试验片上的表面膨胀层的最大厚度的环氧树脂组合物而确保非卤素系中的阻燃性，并且具有密合性也优异的性能，从而在层叠、成型、注塑、粘接等用途中有用。

用于解决问题的手段

即，本发明为环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、酚系固化剂、无机填充剂和硅烷偶联剂，其特征在于，环氧树脂成分含有下述通式(1)所示的环氧树脂，在使用利用所述环氧树脂组合物而制作出的UL-94试验用的试验片实施UL-94试验后，在所述试验片表面上形成膨胀层，该膨胀层的最大厚度为0.5mm～2.0mm。

化学式1

(其中，G表示缩水甘油基，R₁表示氢或碳原子数为1～6的烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，n表示1～20的数。另外，p表示0.1～2.5的数。R₃表示氢或碳原子数为1～6的烃基。)

另外，本发明为上述环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂成分含有选自于芳烷基型酚系固化剂和酚醛清漆(novolac)型酚系固化剂中的至少1种。

另外，本发明为上述环氧树脂组合物，其中，无机填充剂的含有率为60～94重量％。另外，本发明为上述环氧树脂组合物，其特征在于，硅烷偶联剂为含氨基的硅烷偶联剂。