[发明专利]透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于产品质量检测领域，特别涉及一种利用微电流探测技术检测透明薄膜上微孔缺陷的检测系统。

背景技术

薄膜作为电子设备的附属部件，越来越多的得到应用。薄膜的生产工艺中，不可避免的会产生微笑的杂质微粒，会在薄膜上形成较为微小的微孔，因而，薄膜微孔缺陷检测是检查薄膜缺陷的基本项目。对于有色薄膜上存在微孔缺陷的检测，通常是通过薄膜对光的吸收特性来检测，即直接通过对光观察即可实现检测的目的，检测方法比较简单。而对于透明的薄膜，当存在微孔缺陷时，由于薄膜本身具有透明的特性，通过透光性则检测实现较为困难，甚至无法实现，因而，现有技术中，透明薄膜的微孔缺陷检测较为困难。

因此，需要一种用于透明薄膜微孔缺陷的检测方式，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的提供一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，用于检测薄膜，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率。

本发明的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，包括取样组件和微电流电路；所述取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II，被检测薄膜位于所述硬质导电体I与硬质导电体II之间被紧密挤压，所述硬质导电体I或/和硬质导电体II与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层；

所述微电流电路包括电源和电流检测单元，所述硬质导电体I、硬质导电体II和电流检测单元串联于电源组成串联电路。

进一步，还包括用于输送被检测薄膜的工件输送装置，所述硬质导电体I和硬质导电体II均为滚筒结构，所述柔性导电层位于硬质导电体I或/和硬质导电体II外圆表面；

进一步，所述工件输送装置为滚筒输送装置，包括卷膜滚筒和输送滚筒，卷膜滚筒和输送滚筒均设有用于驱动其转动的输送驱动电机，所述硬质导电体I或/和硬质导电体II设有用于驱动其转动的同步驱动电机，所述硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度相同；

进一步，还包括控制系统，所述控制系统包括：

速度采集单元，用于采集硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度；

控制单元，用于采集电流检测单元的电流信号和速度采集单元的速度信号，对滚筒输送电机和同步驱动电机发出命令信号；

自动标记单元，与被检测薄膜对应设置用于接收控制单元的控制信号并对被检测薄膜的缺陷点进行标记；

进一步，所述柔性导电层位于硬质导电体I外圆表面；

进一步，所述柔性导电层为导电软胶；

进一步，硬质导电体I设置同步驱动电机，所述硬质导电体II为随动。

本发明的有益效果：本发明的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，利用柔性导电层的受压变形特性，当被检测薄膜出现微孔缺陷时，柔性导电层被挤入微孔，与另一导电体电接触，实现导电，则会在回路中产生微电流，电流检测单元产生电流显示；而对于具有导电性质的薄膜，则会使电流产生变化，通过观察或者采集回路中的电流状况，能够轻易获得薄膜微孔缺陷，由此可见，本发明用于检测薄膜，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率；当然，本系统虽然对透明薄膜具有较好的效果，同样适用于不透光薄膜微孔缺陷的检测，具有较高的效率，节约人力成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

图1为本发明的结构原理示意图；

图2为微孔缺陷检测原理图。

具体实施方式

图1为本发明的结构原理示意图，图2为微孔缺陷检测原理图，如图所示：本实施例的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，包括取样组件和微电流电路；所述取样组件包括硬质导电体I 2和硬质导电体II 1，被检测薄膜4位于所述硬质导电体I 2与硬质导电体II 1之间被紧密挤压，所述硬质导电体I 2或/和硬质导电体II 1与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层3；柔性导电层3为具有一定的柔性及弹性的导电层，易发生变形并易于恢复常态；也就是柔性导电层3可以在硬质导电体I 2和硬质导电体II 1上均设置，也可以只设置其中之一，均能实现发明目的；

所述微电流电路包括电源7和电流检测单元8，所述硬质导电体I 2、硬质导电体II 1和电流检测单元8串联于电源7组成串联电路；电流检测单元8可以是电流表、电压表以及电流传感器等等。