[发明专利]用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶，其特征在于，该水溶性热熔胶是由基体树脂、增粘剂和改性剂所组成，其中，基体树脂为75-100重量份数，增粘剂为0-25重量份数，并且，基体树脂和增粘剂之和为100重量份数，以及，改性剂为10～30重量份数；基体树脂为水溶性聚酯；增粘剂为松香或改性松香，其中改性松香为氢化松香、马来酸酐改性松香或丙烯酸改性松香；改性剂为单硬脂酸甘油酯、磷酸三乙酯、乙二醇和三乙酸甘油酯中的一种或任意两种的组合。

2.根据权利要求1所述的用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶，其特征在于，改性剂为15～20重量份数。

3.一种制备权利要求1或2所述的用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶的方法，其特征在于，按照权利要求1或2所述的基体树脂、增粘剂和改性剂的重量份数称取基体树脂、增粘剂和改性剂，并将称好的基体树脂、增粘剂和改性剂加入到带加热的混合器中，加热到150℃-160℃，充分搅拌使物料混合均匀，混合的时间为25min-40min，然后出料、冷却成型即可。

4.根据权利要求3所述的制备用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶的方法，其特征在于，所述的带加热的混合器为釜式混合器、捏合机、单螺杆挤出机或双螺杆挤出机。

5.一种水溶性热熔胶用于晶体加工过程中晶片粘接的方法，用权利要求1所述的热熔胶涂覆在晶片表面上，加压并冷却实施粘接；粘接之后，进行机械加工；机械加工之后，采用50-60℃的热水清除热熔胶，最后用30重量％-40重量％的氢氧化钠水溶液将热熔胶清除干净。