[发明专利]用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路的封装，具体而言，涉及用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。

背景技术

在集成电路的封装中，可以将多个封装元件包装在同一个封装件中。封装元件可以包括器件管芯、插件、封装基板、印刷电路板(PCB)等等。这些封装元件可以以不同的组合进行封装。

通常，在实施封装工艺之前，对器件晶圆进行测试(探测)，从而可以选择出已知良好的管芯并进行封装，而不封装不合格的管芯。在封装完成后，也要对最终封装件进行探测从而可以发现不合格的封装件。不合格的封装件可能是由缺陷接头、封装工艺中出现的损伤、以及由插件、封装基板、和PCB引入的问题引起的。然而，现有的封装结构仅仅提供了探测成品封装件的装置，而在封装工艺的中间阶段期间，可能不实施这种探测。这可能导致额外的成本和更长的生产循环周期，因为在封装阶段的早期不能够识别出不合格的封装件。此外，当发现了不合格的封装件时，很难隔离问题的确切位置，并因此很难使用探测结果来指导将来的生产工艺。

发明内容

一方面，本发明提供了一种器件，所述器件包括：插件，所述插件包括：第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘，所述第一探针焊盘位于所述第一表面；电连接件，所述电连接件位于所述第一表面，其中，所述电连接件被配置用于接合；通孔，所述通孔位于所述插件中；以及前面连接件，所述前面连接件位于所述插件的所述第一面上，其中，所述前面连接件将所述通孔电连接至所述探针焊盘。

所述的器件还包括：第二探针焊盘，所述第二探针焊盘位于所述第一表面；以及菊花链，所述菊花链将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘。

所述的器件还包括器件管芯，所述器件管芯通过所述电连接件接合至所述插件。

所述的器件还包括模塑料，所述模塑料模制其中的所述器件管芯，其中，所述第一探针焊盘未接合至位于所述插件的所述第一面上的任何封装元件。

所述的器件还包括：封装基板，所述封装基板接合至所述插件的所述第二面；另外的电连接件，所述另外的电连接件将所述封装基板接合至所述插件；第二探针焊盘，所述第二探针焊盘位于所述第一表面；以及菊花链，所述菊花链将所述第一探针焊盘电连接至所述第二探针焊盘，其中，所述另外的电连接件位于所述菊花链中。

所述的器件还包括：两个金属焊盘，所述两个金属焊盘都位于所述插件的所述第二表面，其中，所述两个金属焊盘电连接至所述插件中的通孔；以及另一菊花链，所述另一菊花链使所述两个金属焊盘相互电连接。

另一方面，本发明还提供了一种器件，所述器件包括：插件，所述插件包括：第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述插件的第一面上，所述第二表面位于所述插件的第二面上，其中，所述第一面和所述第二面是相对面；第一探针焊盘和第二探针焊盘，所述第一探针焊盘和第二探针焊盘都位于所述第一表面；菊花链，所述菊花链使所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘相互电连接；以及第一通孔，所述第一通孔位于所述插件中，并电连接至所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。

所述的器件还包括器件管芯，所述器件管芯接合至所述插件；以及电连接件，所述电连接件将所述器件管芯接合至所述插件，其中，所述菊花链电连接至所述电连接件。

所述的器件还包括模塑料，所述模塑料模制其中的所述器件管芯，其中，所述模塑料不模制其中的所述第一探针焊盘和所述第二探针焊盘。

所述的器件还包括：封装基板，所述封装基板接合至所述插件的所述第二面；以及电连接件，所述电连接件将所述封装基板接合至所述插件，其中，所述电连接件位于所述菊花链中。

在所述的器件中，所述菊花链包括：所述第一通孔和所述第二通孔；以及金属线，所述金属线位于所述插件的所述第一面和所述第二面上。

在所述的器件中，所述菊花链包括位于所述插件的所述第一面和所述第二面上的金属线和通孔，并且其中，所述插件中的通孔未包括在所述菊花链的电流路径中。

在所述的器件中，所述菊花链包括：所述第一通孔和所述第二通孔；金属线，所述金属线位于所述第一通孔的相对面上；金属部件，所述金属部件位于封装基板中，所述金属部件接合至所述插件的所述第二面；以及电连接件，所述电连接件将所述插件连接至所述封装基板。