[发明专利]电极防腐蚀剂、使用电极防腐蚀剂的发光器件无效

专利信息
申请号: 201210031042.2 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN102676052A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 中村敬彦 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D5/08;H01L33/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 腐蚀剂 使用 发光 器件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及安装有例如LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等的光半导体元件的基板和由预涂组合物及聚硅氧烷(polysiloxane)组合物密封该光半导体元件的发光器件。

背景技术

作为光半导体装置而为人所知的LED灯是具有发光二极管(LED)作为光半导体元件并利用由透明的树脂构成的密封剂来密封安装于基板的LED的构成。作为该密封LED的密封剂,一直以来,广泛应用环氧树脂基的组合物(例如专利文献1)。

可是,在环氧树脂基的密封剂中,由于近年的半导体封装的小型化、伴随LED的高亮度化的发热量的增大和光的短波长化而容易发生开裂或变黄,招致可靠性的下降。

于是,出于具有优异的耐热性这点,将硅组合物用作密封剂。尤其是,由于加成反应固化型的硅组合物通过加热而在短时间内固化,因而生产率良好,适合作为LED的密封剂(例如专利文献2)。

专利文献1:日本特开2000-198930号公报

专利文献2:日本特开2004-292714号公报

发明内容

然而,由于硅组合物一般透气性优异,因而容易受到来自外部环境的影响。如果LED灯暴露于大气中的硫化合物或废气等,则硫化合物等透过硅组合物的固化物,使由该固化物密封的基板上的金属电极、尤其是Ag电极随着时间经过而腐蚀变黑。

本发明为应对这样的课题而完成,其目的在于,提供防止金属电极的腐蚀的电极防腐蚀剂和使用该电极防腐蚀剂来形成的发光器件。

本发明为解决课题提供以下的方案。

本发明的电极防腐蚀剂特征在于含有由四烷氧基硅烷(tetraalkoxysilane)、甲基三烷氧基硅烷(methyl trialkoxy silane)、三烷氧基乙烯基硅烷(trialkoxy vinyl silane)、(3-巯基丙基(mercapto propyl))三烷氧基硅烷(trialkoxy silane)构成的硅氧烷(siloxane)化合物。

由此,能够防止银电极等金属电极的腐蚀。

另外,特征在于所述硅氧烷化合物是将四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane)∶甲基三乙氧基硅烷(methyl triethoxy silane)∶三乙氧基乙烯基硅烷(triethoxy vinyl silane)∶(3-巯基丙基)三乙氧基硅烷(triethoxysilane)以摩尔比30~60∶20~50∶10∶1混合而成的化合物。

另外,本发明的发光器件特征在于具备:基板;光半导体元件,安装于所述基板;金属电极,形成于所述基板上,与所述光半导体元件电连接;预涂层,覆盖所述金属电极,并且,由含有由四烷氧基硅烷、甲基三烷氧基硅烷、三烷氧基乙烯基硅烷、(3-巯基丙基)三烷氧基硅烷构成的硅氧烷化合物的电极防腐蚀剂形成;以及密封层,覆盖所述预涂层,密封所述光半导体元件。

由此,在发光器件中,能够防止金属电极的腐蚀。

另外,特征在于所述密封层含有由二烷氧基二甲基硅烷(dialkoxydimethyl silane)、三甲基烷氧基硅烷(trimethyl alkoxy silane)、二烷氧基甲基硅烷(dialkoxy methyl silane)、二烷氧基甲基乙烯基硅烷(dialkoxy methyl vinyl silane)构成的聚硅氧烷化合物。另外,所述密封层也可以具备含有由二烷氧基二甲基硅烷、三甲基烷氧基硅烷、二烷氧基甲基硅烷、二甲基烷氧基乙烯基硅烷(dimethyl alkoxy vinylsilane)构成的聚硅氧烷化合物的密封层。

由此,密封层的聚硅氧烷化合物全都具有Si-H的官能团,与预涂组合物中的乙烯基(vinyl group)共价结合。因此,能够确保牢固的密合。即,由于将共价结合的官能团加入预涂层、密封层,因而使密合性提高,在高温高湿气氛中的长期亮灯试验中,能够在预涂层和密封层防止产生剥离。另外,能够使发光器件的电极的耐腐蚀性提高,并且,使发光器件的耐光性提高。

另外,特征在于所述硅氧烷化合物是将四乙氧基硅烷∶甲基三乙氧基硅烷∶三乙氧基乙烯基硅烷∶(3-巯基丙基)三乙氧基硅烷以摩尔比30~60∶20~50∶10∶1混合而成的化合物。

另外,特征在于所述预涂层的厚度为0.5μm~6μm。

由此,能够保持耐腐蚀性,同时,预防开裂等的产生。

依据上述构成,能够防止形成电极的光器件的电极的腐蚀。而且,在发光器件中,能够提供具有耐光性、耐热性、耐腐蚀性的高可靠性的发光器件。

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