[发明专利]PCB板控深钻孔检验装置及检验方法

权利要求书

1.一种PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述检验装置包括由下至上依次层叠设置的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值。

2.如权利要求1所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述盖板为铝箔盖板、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板。

3.如权利要求1或2所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述盖板与在对PCB板控深钻孔时覆盖在PCB板的上板面以防止钻孔时上板面产生毛刺的盖板具有相同的厚度。

4.如权利要求1所述的PCB板控深钻孔检验装置，其特征在于，所述第一垫板、第二垫板、第三垫板均采用环氧树脂。

5.一种PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备步骤：将测试板固定于钻孔设备的台面上，所述测试板包括由下至上依次层叠设置于台面上的第一垫板、第二垫板、第三垫板以及盖板，所述第三垫板的厚度为H1=H-3a，所述第一垫板和第二垫板的厚度分别为A1、A2，且A1=A2=2a，其中，H为预设的钻孔深度，a为允许的最大公差值；

钻孔步骤：启动控深钻孔设备，根据生产程序在所述测试板上加工测试孔；

测试步骤：测试孔加工完成后分别对第一垫板和第二垫板进行检测，将第一垫板放置于发光平台上，观测各个测试孔是否透光，若存在透光的测试孔，则该透光的测试孔的实际孔深H2>H+a，为不合格孔；将第二垫板放置于发光平台上，并在第二垫板上覆盖孔位图，观测各个孔位是否透光，若不透光，则该孔位对应的测试孔的实际孔深H2<H-a，为不合格的孔。

6.如权利要求5所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述盖板为铝箔盖板、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板。

7.如权利要求5或6所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述盖板与在对PCB板控深钻孔时覆盖在PCB板的上板面以防止钻孔时上板面产生毛刺的盖板具有相同的厚度。

8.如权利要求5所述的PCB板控深钻孔检验方法，其特征在于，所述第一垫板、第二垫板、第三垫板均采用环氧树脂制成。