[发明专利]穿孔制作机台及穿孔制作方法

权利要求书

1.一种穿孔制作机台，包括：

一载具用以承载一物件；

一光感测器，内埋于该载具中；以及

一等离子体产生器，产生一等离子体朝向该物件，以于该物件中形成该穿孔，其中该穿孔的位置对应该光感测器。

2.如权利要求1所述的穿孔制作机台，其中当该穿孔形成后，该等离子体的光量经由该穿孔至该光感测器；该光感测器侦测到该等离子体的光量后，据以输出一侦测信号；该穿孔制作机台更包括：

一控制器，依据该侦测信号，控制该等离子体产生器停止产生该等离子体。

3.如权利要求1所述的穿孔制作机台，其中该物件一基板，该基板包括：

一透光支撑板；以及

一硅基板，设于该透光支撑板上，且包括：

一硅晶圆；及

一遮光层结构，形成于该硅晶圆上且具有一侦测窗，该侦测窗的位置对应该光感测器。

4.如权利要求3所述的穿孔制作方法，其中该基板定义一切割道，该侦测窗的位置对应该切割道。

5.如权利要求1所述的穿孔制作机台，其中该载具具有一开孔，该光感测器设于该开孔的底部上。

6.如权利要求1所述的穿孔制作机台，其中该等离子体产生器位于该光感测器的正上方。

7.一种穿孔制作方法，包括：

设置一物件于一穿孔制作机台上，其中该穿孔制作机台包括一载具、一等离子体产生器及一光感测器，该载具用以承载该物件，而该光感测器内埋于该载具中；

该等离子体产生器产生一等离子体朝向该物件，以于该物件中形成一穿孔。

8.如权利要求7所述的穿孔制作方法，其中该物件一基板，该基板包括：

一透光支撑板；以及

一硅基板，设于该透光支撑板上，且包括：

一硅晶圆；及

一遮光层结构，形成于该硅晶圆上且具有一侦测窗，该侦测窗的位置对应该光感测器。

9.如权利要求7所述的穿孔制作方法，于依据该侦测信号控制该等离子体产生器停止产生该等离子体的该步骤中包括：

该侦测信号输出后经过一预设时距后，控制该等离子体产生器停止产生该等离子体。

10.如权利要求7所述的穿孔制作方法，其中于该等离子体产生器产生该等离子体朝向该物件的该步骤中，该等离子体的光量经由该穿孔至该光感测器；该穿孔制作方法更包括：

该光感测器侦测到该等离子体的光量后，输出一侦测信号；以及

依据该侦测信号，控制该等离子体产生器停止产生该等离子体。