[发明专利]电子设备密封结构、电子电源及其灌封方法

权利要求书

1.一种电子设备密封结构，包括有一外壳(10)，安装有电子元器件(201)的电路板(20)设置于所述外壳(10)之内，线材(30)分别自所述外壳(10)的两端引入所述外壳(10)之内而电气连接入所述电路板(20)，其特征在于：所述外壳(10)包括有一底面形成开口(100)的上壳体(101)及一盖合于所述上壳体(101)的开口(100)处的盖板(102)，于所述上壳体(101)内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层(103)，所述软质灌封胶层(103)至少将所述电路板(20)的板体(200)包裹于其内，而于所述软质灌封胶层(103)下方处则灌封有一硬质灌封胶层(104)。

2.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述软质灌封胶层(103)为固化后肖氏硬度ShoreA为40～50的软质灌封胶层，所述硬质灌封胶层(104)为固化后肖氏硬度ShoreD为60～70的硬质灌封胶层。

3.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述硬质灌封胶层(104)与所述上壳体(101)的底面齐平。

4.如权利要求1所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述上壳体(101)包括有一顶板(105)、二自所述顶板(105)的两侧边缘分别向下延伸形成的侧板(106)及二自所述顶板(105)的两端边缘分别向下延伸形成的端板(107)，每一端板(107)的外侧处形成有一凸包板(108)，所述凸包板(108)与端板(107)结合而形成有一凹槽(109)，且其外端面处形成有一外进线凹口(110)，所述外进线凹口(110)中设置有一护线环(111)，所述端板(107)上对应于所述外进线凹口(110)处形成有一内进线凹口(112)，线材(30)顺次穿过所述护线环(111)、内进线凹口(112)而与设置于所述外壳(10)之内的电路板(20)电气连接，所述盖板(102)将所述护线环(111)压紧固定于所述外进线凹口(110)之中。

5.如权利要求4所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述护线环(111)形成有一匹配于所述外进线凹口(110)的定位槽(113)，所述外进线凹口(110)插入于所述定位槽(113)。

6.如权利要求4或5所述的电子设备密封结构，其特征在于：所述凹槽(106)中灌封有硬质灌封胶(114)。

7.一种电子电源，包括有一外壳及至少一设置于所述外壳内的其上安装有电子元器件的电源电路板，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电源电路板，其特征在于：所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。

8.如权利要求7所述的电子电源，其特征在于：所述上壳体包括有一顶板、二自所述顶板的两侧边缘分别向下延伸形成的侧板及二自所述顶板的两端边缘分别向下延伸形成的端板，每一端板的外侧处形成有一凸包板，所述凸包板与端板结合而形成有一凹槽，且其外端面处形成有一外进线凹口，所述外进线凹口中设置有一护线环，所述端板上对应于所述外进线凹口处形成有一内进线凹口，线材顺次穿过所述护线环、内进线凹口而与设置于所述外壳之内的电路板电气连接，所述盖板将所述护线环压紧固定于所述外进线凹口之中。

9.一种如权利要求7所述的电子电源的灌封方法，其特征在于，包括有如下步骤：

a、将线材焊接在电源电路板相应的位置上；

b、将电源电路板以设有电子元器件的一面朝向开口的方式放入上壳体内；

c、将软质灌封胶注入上壳体的内腔中，使软质灌封胶至少淹没电源电路板的板体，固化而形成至少将电路板的板体包裹于其内的软质灌封胶层；

d、将硬质导热灌封胶注入上壳体内腔的剩余部分，固化而形成硬质灌封胶层；

e、将盖板组装于上壳体。

10.如权利要求9所述的电子电源的灌封方法，其特征在于，在步骤c中，注入软质灌封胶后，将上壳体置入真空机中进行抽真空处理，以抽出软质灌封胶中的气泡的步骤，而在步骤d中，注入硬质灌封胶后，将上壳体置入真空机中进行抽真空处理，以抽出硬质灌封胶中的气泡。