[发明专利]一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺

权利要求书

1.一种电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于由硫酸亚钛、硫酸钛、钼酸盐三种组分组成。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于：所述硫酸亚钛在电镀液中的含量分别为50~150mg/L。

3.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于：所述硫酸钛在电镀液中的含量分别为150~250mg/L。

4.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于：所述钼酸根在电镀液中的含量为70~118mg/L。

5.一种应用权利要求1~4任意一项所述添加剂的甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于该处理工艺按以下步骤进行：原箔先在酸洗槽中一定硫酸浓度的溶液中进行酸洗；经过水洗槽进行表面清洗；进入添加有所述添加剂的微晶粗化槽电镀微晶粗化层；水洗槽清洗铜箔表面；进入固化槽将微晶粗化层电镀固定；水洗槽清洗铜箔表面；进入阻挡层电镀槽电镀异种金属作铜箔阻挡层；水洗槽清洗铜箔表面；进入防氧化槽电镀防氧化层；水洗槽清洗铜箔表面；进入硅烷偶联剂涂布槽涂布硅烷偶联剂；最后经过烘箱烘干。

6.根据权利要求5所述甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述微晶粗化槽中电镀液的铜离子浓度为12~18 g/L，硫酸的浓度为100~140 g/L，电镀时温度23~27℃；电流密度15-30A/dm²；极距2~5cm；阳极面积130~150dm²×2；电镀时间6~10s。

7.根据权利要求6所述甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述酸洗槽中硫酸浓度为50~150 g/L。

8.根据权利要求7所述甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述固化槽的固化液中铜离子含量为45~85 g/L，硫酸含量为50~90 g/L。

9.根据权利要求8所述甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述阻挡层电镀槽中电镀液中含有1.5~2.5 g/L的锌离子、0.3~0.7g/L的镍离子、65~105g/L的焦磷酸钾、≤2g/L的磷酸根，电镀液PH值为9~11，温度为25~35℃。

10.根据权利要求9所述甚低轮廓电解铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述防氧化槽的电镀液中含有1.2~1.8g/L的三氧化铬、7~17g/L的氢氧化钠、150~350mg/L的十二烷基硫酸钠，电镀液温度为25~35℃。