[发明专利]小型机及小型机系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术，尤其涉及一种小型机及小型机系统。

背景技术

小型机一般主要由主板，以及主板上设置的风扇、内存、多颗处理器(一般来说，4～32颗处理器)、多个快速外部设备互联(Peripheral Component Interconnect Express，简称PCIE)设备、包围主板和上述器件的机箱组成，具有高可靠性(Reliability)、高可用性(Availability)和高服务性(Serviceability)。其中，PCIE设备竖直插入所述主板上设置的连接器中，以使得PCIE设备与机箱的尾部垂直。由于小型机的上述特性，使得小型机的功耗比较大，在小型机工作时产生的热量较大，所以散热是小型机的一个首要问题。现有的小型机系统中，可以通过在机箱的尾部开设散热孔，对小型机进行散热。

然而，由于数量众多的PCIE设备占据了机箱尾部的绝大部分面积，所以机箱尾部可开的散热孔的面积较小，进而使得系统阻力较大、风量较小，影响了散热效果，从而导致了小型机的散热效率的降低。

发明内容

本发明提供一种小型机及小型机系统，用以提高散热效率。

一方面提供了一种小型机，包括主板、风扇、内存、处理器和机箱，还包括：

转接板，竖直插入所述主板上设置的第一连接器中，用于与所述主板进行通信，所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；

PCIE设备，水平插入所述第二连接器中，用于与所述转接板进行通信；

散热孔，开设于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为所述机箱位于所述PCIE设备之间的部分、所述第二部分为所述转接板设置所述第二连接器之外的部分，所述第三部分为所述机箱与所述转接板相对的部分。

另一方面提供了一种小型机系统，包括外部设备和上述小型机，所述外部设备插入所述PCIE设备的连接端口中，用于与所述PCIE设备进行通信。

由上述技术方案可知，本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图；

图2为图1对应的实施例中热量流向(即风道)的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种小型机，包括主板、风扇、内存、处理器和机箱。进一步地，小型机还可以进一步包括转接板、PCIE设备和散热孔。其中，转接板，竖直插入所述主板上设置的第一连接器中，用于与所述主板进行通信，所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；PCIE设备，水平插入所述第二连接器中，用于与所述转接板进行通信；散热孔，开设于所述机箱位于所述PCIE设备之间的第一部分、所述转接板设置所述第二连接器之外的第二部分，所述机箱与所述转接板相对的第三部分。本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。

图1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图，如图1所示，本实施例的小型机可以包括主板(图中未示出)，以及主板上设置的风扇12、内存13、多颗处理器14(一般来说，4～32颗处理器14)、包围主板和主板上设置的器件的机箱11。本实施例中的小型机还可以进一步包括转接板15、PCIE设备16和散热孔17。其中：