[发明专利]多层整体光纤密排模块及其制作方法

权利要求书

1.一种多层整体光纤密排模块，包括布满微细小孔的基板(1)，以及多根通过粘合剂(3)固定在基板小孔内的光纤(2)，其特征在于：所述的基板(1)为一块整体基板，基板(1)上的小孔(4)呈多层排布，构成小孔阵列。

2.如权利要求1所述的多层整体光纤密排模块，其特征在于：所述的小孔(4)在基板上均匀分布。

3.如权利要求2所述的多层整体光纤密排模块，其特征在于：相邻两层小孔(4)之间交错排列。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的多层整体光纤密排模块，其特征在于：基板上所有小孔(4)的尺寸相同，且小孔(4)的尺寸与光纤(2)直径大小相匹配。

5.如权利要求4所述的多层整体光纤密排模块，其特征在于：所述的小孔(4)为方形柱状孔，小孔内壁与光纤(2)的圆形横截面相切。

6.一种多层整体光纤密排模块的制作方法，包括如下步骤：

(S1)采用微细加工工艺制作布满小孔的基板；

(S2)在基板的小孔内穿入光纤；

(S3)在光纤与孔壁之间的缝隙中注入粘合剂并固化；

(S4)将带光纤的基板装入磨抛夹具，并磨平、抛光基板表面。

7.如权利要求6所述的多层整体光纤密排模块的制作方法，其特征在于：步骤(S1)中所述的微细加工工艺包括电火花加工工艺、激光加工工艺、超声加工工艺、光刻工艺、湿法刻蚀工艺、等离子体干法刻蚀工艺。

8.如权利要求6或7所述的多层整体光纤密排模块的制作方法，其特征在于：所述的基板为金属片、玻璃片、硅片、陶瓷片或塑料片。

9.如权利要求6或7所述的多层整体光纤密排模块的制作方法，其特征在于：所述的光纤为单模光纤、多模光纤或能量光纤。

10.如权利要求6或7所述的多层整体光纤密排模块的制作方法，其特征在于：步骤(S3)中所述的粘合剂包括热固化环氧胶、丙烯酸酯类胶、聚酰亚胺胶或硅树脂胶。