[发明专利]一种分布式温度传感光纤

权利要求书

1.一种分布式温度传感光纤，包括有芯层、包层和树脂涂覆层，其特征在于芯层直径R1为20um～25um，芯层折射率剖面程抛物线型分布，折射率分布指数α为1.9～2.1，最大相对折射率差Δ1_max为3.3％～4％；包层由内向外分为内包层、下陷包层和外包层三个部分，内包层厚度W2为0～8um，其相对折射率差为Δ2为-0.05％～0.05％，下陷包层厚度W3为2～10um，相对折射率差为Δ3为-0.10％～-0.25％，外包层半径R4为40～45um，其相对折射率差为Δ4为-0.05％～0.05％；树脂涂覆层外径R5为80um～85um。

2.按权利要求1所述的分布式温度传感光纤，其特征在于所述光纤的数值孔径大于或等于0.33。

3.按权利要求1或2所述的分布式温度传感光纤，其特征在于所述光纤在1300nm光源测试下带宽达到100MHz*km或100MHz*km以上。

4.按权利要求1或2所述的分布式温度传感光纤，其特征在于所述光纤经过氢损老化后在各拉曼散射信号波段的附加损耗均小于或等于0.015dB/km。

5.按权利要求1或2所述的分布式温度传感光纤，其特征在于所述光纤的纤芯由氟、锗及石英玻璃掺杂而成，其中氟掺杂对折射率的贡献量约为-0.1％。

6.按权利要求1或2所述的分布式温度传感光纤，其特征在于所述光纤的包层由氟、锗及石英玻璃掺杂而成，其中氟掺杂对折射率的贡献量约为-0.1％。