[发明专利]可交联的取代芴化合物和基于其的共轭低聚物或聚合物无效
申请号: | 201210034645.8 | 申请日: | 2004-10-25 |
公开(公告)号: | CN102585172A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | M·因巴斯卡格;余旺林 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C08G61/02 | 分类号: | C08G61/02;C08G61/10;C08G61/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交联 取代 化合物 基于 共轭 低聚物 聚合物 | ||
本申请是申请日为2004年10月25日、国际申请号为PCT/US2004/036076、国家阶段申请号为200480033898.7并且发明名称为“可交联的取代芴化合物和基于其的共轭低聚物或聚合物”的申请的分案申请。
交叉引用声明
本申请要求于2003年11月17日提交的美国临时申请No.60/520,597的优先权。
技术领域
本发明涉及新的可交联的芴化合物及它们的制备方法。本发明还涉及这种化合物的低聚物和聚合物,所述的化合物包括其交联衍生物,以及由这种化合物、低聚物或聚合物制备的薄膜和涂层,制备这种薄膜和涂层的方法,以及包含一层或多层的这种聚合物薄膜的电子器件,特别是场致发光器件。
背景技术
美国专利6,605,373、6,362,310、6,255,449、6,255,447、6,169,163、5,962,631和相关专利公开某些可交联的取代芴化合物,以及来自于它们的低聚物和聚合物。Macromolecular Rapid Communication 21,583-589(2000)描述了含有含可交联的氧杂环丁烷基的可交联空穴传输材料的芳基胺的合成。Macromolecular Rapid Communication 20,224-228(1999)描述了含有可交联的氧杂环丁烷基的三芳基胺小分子的合成,可以将所述的三芳基胺小分子旋涂并且交联成薄膜。上面的参考文献,在所公开的交联聚合物的范围内,缺少共轭聚合物骨架,并且只具有受限的电荷传输能力。
在WO 2004/072123中,公开了用于有机发光显示器中的含芴二基的化合物。相关的化合物还公开于美国专利6,559,256和于2004年3月18日公开的USA 2004/0054152中。
显示技术的最新进展得到用于场致发光器件如发光二极管(LED)的改进化合物和制造技术。对于大部分可见光谱,现在可以得到高亮度的材料,包括发蓝光的化合物。最近,已经发现通过将电荷传输层结合在活性或发光层与阳极之间的多层LED中,可以得到多层LED的活性或发光层的提高的寿命和效率。这种层也可以称作空穴注入层和/或空穴传输层,其目的在于改善空穴向发光层的注入并且在阳极和发光层之间提供缓冲层。在其它应用中,已经表明这种在空穴传输层和发光层之间的中间层提供改善的器件效率和寿命。
本发明涉及新化合物,该化合物用于多层LED的空穴传输层和中间层,以及其它电子器件如场效应晶体管(FET)、光电池,并且甚至用于集成电路或印刷电路板。
发明内容
在一个方面,本发明提供一种可交联的化合物,其含有一种或多种下式的芴二基:
且优选
其中R在每种情况下独立地为惰性取代基、单价交联键形成基团X、或多价交联键形成基团X’,条件是在每个分子的至少一重复单元中,至少一个R是X或X’。
由于可交联基团X和X’的侧链性质,本发明的化合物能够形成含有相对大量的共轭不饱和键的低聚物和聚合物,从而导致改善的电荷传输性能。有利的是,由包含上述化合物的交联组合物得到的低聚物和聚合物,包括共聚物,特征在于,降低的电离电位和改善的导电性。此外,所述的化合物能够形成交联的耐溶剂薄膜,其特别适于用作场致发光器件中的中间层或发光层。
因此,在第二方面,本发明是一种可交联的组合物,其包含具有如下经验式的重复单元的低聚物或聚合物:
,优选
其中R在每种情况下独立地为惰性取代基、单价交联键形成基团X、或多价交联键形成基团X’,条件是在每个分子的至少一重复单元中,至少一个R是X或X’;
Z是可共聚的共聚单体的二价残基或单价端链基团;并且
x是1至10,000的数字且z是0至10,000的数字,其满足该组合物中重复单元的平均数。
在第三方面,本发明是一种制备式Ia或Ia’的低聚物或聚合物(包括共聚物)的方法,该方法包括:任选在任何其它的互不干扰化合物的存在下,在足以生成式Ia或Ia’的低聚物或聚合物的反应条件下,加热一种或多种含有至少一种式I的单元的化合物或含有该化合物的组合物(如该化合物与一种或多种能够形成聚合组分Z的可加聚共聚单体的混合物)。
在第四方面,本发明包含一种交联聚合物,其具有对应于下式的结构单元:
并且优选对应于下式的结构单元:
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