[发明专利]用于空腔共振器的馈送结构

权利要求书

1.一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)，所述馈送结构(200)包括：

承载衬底(12)，

形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18)，

馈送线衬底(22)，其覆盖所述顶部导体平板(18)，

馈送线(24)的信号导体(25)，所述信号导体(25)与所述顶部导体平板(18)相对形成在所述馈送线衬底(22)中或者上，

通路探头(28’)，其连接到所述信号导体(25)，并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体平板(18)到所述空腔(14)中，

环形开孔(30)，其围绕所述通路探头(28’)形成在所述顶部导体平板(18)中，以及

至少一个槽形开孔(44a、44b)，其形成在所述顶部导体平板(18)中，在所述环形开孔(30)处开始，并引导远离所述通路探头(28’)。

2.根据权利要求1所述的馈送结构，

包括两个槽形开孔(44a、44b)，其形成在所述顶部导体平板中，在所述环形开孔处开始，并在不同的方向上，尤其是在相反的方向上引导远离所述通路探头。

3.根据权利要求1或2所述的馈送结构，

其中，所述至少一个槽形开孔(44a、44b)布置在与能量传播(38)的方向垂直的方向上。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述至少一个槽形开孔(44a、44b)仅仅形成在所述顶部导体平板内，并不延伸超过所述顶部导体平板的边缘直到所述空腔(14)的侧壁导体平板(20)。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述通路探头(28’)引导通过所述空腔(14)，并连接到所述空腔(14)的底部导体层(16)。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述通路探头(28’)形成在所述信号导体(25)的端部处。

7.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述通路探头(28’)形成为具有环形横截面的管子。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述通路探头(28’)布置在与所述馈送线(24)的所述信号导体(25)垂直的方向上。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的馈送结构，

其中，所述顶部导体平板(18)至少在所述信号导体(25)的下方延伸超过所述空腔(14)。

10.一种微波装置，包括：

馈送线(24)，

空腔(14)，以及

根据将所述馈送线(24)耦合到所述空腔(14)的前述权利要求所述的馈送结构(200)。

11.根据权利要求10所述的微波装置，

其中，所述空腔(14)包括覆盖所述空腔(14)的壁的底部导体平板(16)、顶部导体平板(18)和侧壁导体平板(20)。