[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210034895.1 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103260357B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 大隅孝一;林和德;土田知治 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：
在具有上下表面的绝缘层，设置用于贯通所述上下表面间的贯通孔的工序；
至少在所述贯通孔内以及所述贯通孔的周围的所述上下表面形成第一镀覆导体的工序；
对所述第一镀覆导体进行蚀刻，去除位于所述贯通孔的上下表面的周围的所述第一镀覆导体，并且至少余留位于所述贯通孔内的上下方向上的中央部的所述第一镀覆导体，以使得该第一镀覆导体的上表面侧的表面及下表面侧的表面分别位于比绝缘层的上表面或者下表面低5～40μm的位置的工序；以及
通过半加成法形成填充所述贯通孔内的比所述第一镀覆导体更外侧的部分并且在所述上下表面形成布线导体的第二镀覆导体的工序。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
所述绝缘层在所述上下表面具有底漆树脂层。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
所述绝缘层在除所述贯通孔以及所述贯通孔的周围以外的上下表面披覆有作为所述第二镀覆导体的基底金属的金属箔。
4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
按照绝缘层的一个面上的开口径大于绝缘层的另一个面上的开口径的方式来形成所述贯通孔。
5.根据权利要求4所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
所述贯通孔在绝缘层的一个面上的开口径为80～100μm，在绝缘层的另一个面上的开口径为30～60μm。
6.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
所述贯通孔是通过激光加工来形成的。
7.根据权利要求2所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
所述底漆树脂层的算术平均粗糙度Ra为200～600nm。
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