[发明专利]一种陶瓷表面选择性金属化方法

权利要求书

1.一种陶瓷表面选择性金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将陶瓷组合物成型后在非还原性氛围中烧制，得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种，M为Mn、Nb、Zn、Cr、Ga、Fe、Cd、In 、Ti、Co、Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、Rh、Pd、Pt或Au；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种，E为非金属或金属活性高于H₂的各种金属；

B、将陶瓷基材在还原氛围中进行还原，在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心；所述还原氛围为H₂气氛、CO气氛或单质碳氛围；

C、将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀，在陶瓷基材表面形成金属层；

D、对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，M为Co、Ni、Cu、Ag、Pd、Pt或Au。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，功能粉体选自Cu、CuO、Fe₂O₃、CoO、NiO中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，E为铝、锆、硅、镁、钙或硼。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，陶瓷粉体选自Al₂O₃、MgO、SiO₂、ZrO₂、CaO、BN、Si₃N₄、AlN或SiC中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以陶瓷组合物的总质量为基准，陶瓷粉体的含量为70-99.998wt%，功能粉体的含量为0.002-30wt%。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，以陶瓷组合物的总质量为基准，陶瓷粉体的含量为90-99.998wt%，功能粉体的含量为0.002-10wt%。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，以陶瓷组合物的总质量为基准，陶瓷粉体的含量为98-99.9 95wt%，功能粉体的含量为0.005-2wt%。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，功能粉体为M单质，所述非还原性氛围为空气或氧气气氛。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，功能粉体为M的氧化物，所述非还原性氛围为真空、空气、氧气气氛或惰性气氛。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤B中，还原温度为200℃-1000℃，还原时间为5min-120min。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在D步骤之前还包括以下步骤：将经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层进行电镀加厚处理。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤D中，对金属层的选定区域进行蚀刻的方法依次包括贴膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜步骤。

14.根据权利要求1或13所述的方法，其特征在于，步骤D中，所述选定区域为陶瓷基材的整个表面或部分区域。