[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及发光器件封装件及其制造方法，具体而言，涉及具有改进的模塑元件结构的发光器件封装件以及制造该发光器件封装件的方法。

背景技术

诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)之类的半导体发光器件利用电致发光现象(即，从对其施加了电流或电压的材料(半导体)发射出光的现象)进行操作，并且使用化合物半导体来制造半导体发光器件。例如，基于氮化镓的发光器件被广泛用作高功效且高亮度器件。诸如LED之类的半导体发光器件具有比其他发光单元更长的寿命并且以低电压和低功耗进行操作。具体而言，半导体发光器件具有高响应速度和抗冲击性并且紧凑和重量轻。由于半导体发光器件根据所使用半导体类型和成分而能够发出各种波长的光，所以可以根据需要产生不同波长的光。目前，使用具有高亮度的发光器件芯片的照明设备已经取代了荧光灯或白炽灯。

为了提供使用上述半导体发光器件的照明设备，需要执行将发光器件芯片连接至引线框架并且对其密封的封装操作。例如，在典型的发光器件的封装操作中，首先提供引线框架，在该引线框架中预模塑了杯形的模塑元件。然后，将发光器件芯片粘接至模塑元件内部的引线框架以便对其引导线接合，将荧光粉填充在模塑元件内部以便包围发光器件芯片，并最终在模塑元件之上形成具有透镜形状的发光元件用于密封，从而制造发光器件封装件。

发明内容

提供了发光器件封装件，所述发光器件封装件包括关于模塑元件的材料限制具有改进结构的模塑元件，并且提供了制造所述发光器件封装件的方法。

在后面的说明书中在某种程度上将阐述其他方面，并且通过说明书在某种程度上这些其他方面将是清楚的，或者通过所呈现的实施例的实践可以学习这些其他方面。

根据本发明的一个方面，一种发光器件封装件，其包括：引线框架，其包括彼此分离的多个引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括开口部分，所述开口部分暴露所述引线框架的上表面的一部分；以及发光器件芯片，其在所述开口部分中附着在所述引线框架上，并且通过所述发光器件芯片的上表面发光，其中所述模塑元件相对于所述引线框架的高度低于所述发光器件芯片相对于所述引线框架的高度。从而，由于所述模塑元件的高度低于所述发光器件芯片的高度，所以所述模塑元件对于从所述发光器件芯片发出的光来说不是障碍物，并且所述模塑元件的材料没有被限制。因此，所述模塑元件可以包括有色树脂。例如，所述模塑元件可以包括环氧模塑化合物。

所述模塑元件与所述开口部分相邻的区域可以是倾斜的。

要对其附着所述发光器件芯片的引线与用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个引线可以是彼此不同的。所述多个引线之间的间隙可以具有向上或向下的阶梯结构。

所述发光器件芯片可以被附着至用于所述发光器件芯片的电布线的至少两个引线中的一个引线。在所述引线框架中可以形成至少一个通孔，并且所述模塑元件可以被形成穿过所述至少一个通孔。所述至少一个通孔可以具有比下部更宽或更窄的上部。

所述引线框架的下表面可以暴露于外部，从而增加散热效率。

所述发光器件封装件还可以包括在所述发光器件芯片的上表面上形成的荧光粉层。

所述发光器件封装件还可以包括在所述发光器件芯片的上部上布置的透镜。

根据本发明的另一个方面，一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括步骤：形成包括彼此分离的多个引线的引线框架；在所述引线框架上形成模塑元件，使得所述模塑元件具有开口部分，所述开口部分暴露所述引线框架的上表面的一部分，并且使得所述模塑元件固定所述多个引线；以及将发光器件芯片在所述开口部分中附着在所述引线框架上，其中所述模塑元件相对于所述引线框架的高度低于所述发光器件芯片相对于所述引线框架的高度。

所述模塑元件可以由有色树脂形成。所述模塑元件可以由环氧模塑化合物形成。

所述模塑元件与所述开口部分相邻的区域可以是倾斜的。

可以形成所述多个引线使得所述多个引线之间的间隙具有向上或向下的阶梯结构。

在所述引线框架中可以形成至少一个通孔，并且所述模塑元件可以被填充在所述至少一个通孔中。所述至少一个通孔可以具有比下部更宽或更窄的上部。

在所述引线框架的下表面上可以不形成所述模塑元件，使得所述引线框架的下表面暴露于外部。

附图说明

通过以下结合附图描述的实施例，这些和/或其他方面将变得清楚并且更加容易地被理解，在这些附图中：