[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。传统的发光二极管封装结构的制程较为复杂，且反射杯一般是由塑料材质或陶瓷材质制成。然而，塑料材质受到高温容易氧化进而发黄变质；陶瓷材质因为不具反射性，需要通过电镀、喷涂或其它制程来产生反射特性，制程较为复杂。

发明内容

鉴于此，本发明旨在提供一种具有不易氧化变质且制程简单的反射杯的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上表面具有多个间隔设置的电极结构，该电极结构包括间隔设置的第一电极和第二电极；在该基板的具有电极结构的表面形成一阻隔层，该阻隔层形成多个环形通槽，各个环形通孔与基板上表面共同围成一个杯状的凹槽；提供金属材料，将该金属材料填充至各个凹槽内；移除该阻隔层并将该金属材料固化，从而形成多个杯状的反射层，每个杯状反射层环绕一个电极结构并形成一凹杯；对反射层表面和电极结构表面进行亮化处理；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该电极结构上，且与该第一电极和第二电极分别形成电连接；在该凹杯内形成封装层以密封该发光二极管芯片；切割该基板以形成多个发光二极管封装结构。

本发明通过在基板上提供一阻隔层，并在阻隔层上设置环状通槽以与基板共同形成杯状的凹槽，然后将金属材料填充至凹槽中，再将阻隔层移除并对金属材料进行固化以形成反射杯，最后得到反射层，进而进行亮化处理。如此方法，制程简单，且由金属材料固化形成的反射杯不会因为受到高温而氧化变质，具有较好的反射特性。

附图说明

图1为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤一所得到的封装结构的剖面示意图。

图2至图4为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤二所得到的封装结构的剖面示意图。

图5为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤三所得到的封装结构的剖面示意图。

图6和图7为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤四所得到的封装结构的剖面示意图。

图8为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤五所得到的封装结构的剖面示意图。

图9为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤六所得到的封装结构的剖面示意图。

图10和图11为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤七所得到的封装结构的剖面示意图。

图12为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤八所得到的封装结构的剖面示意图。

图13为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤九所得到的封装结构的剖面示意图。

图14为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤十所得到的封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明