[发明专利]一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法

权利要求书

1.一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：

所述填充料包括氧化铝。

2.如权利要求1所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于：

所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为(1.2～4)∶1，粉体烧结收缩率至多为5％，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的底层。

3.如权利要求1所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于：

所述氧化铝与所述低熔点玻璃粉的重量比为1∶(1～4)，用于叠层片式电子元器件表面保护涂料层的表层。

4.如权利要求2或3所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于：

所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度相同，所述氧化铝的颗粒细度与所述低熔点玻璃粉的颗粒细度至多为1.0μm。

5.如权利要求4所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料，其特征在于：

所述低熔点玻璃粉的软化点温度低于750℃。

6.一种如权利要求1～5中任意一项所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于：

所述涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃的重量比不同的涂层材料；

所述对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。

7.如权利要求6所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于：

所述小口径的喷枪是口径小于Φ0.8mm的喷枪，单层涂层的厚度为6μm～10μm。。

8.如权利要求6或7所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于：

所述至少2次涂覆是2～3次涂覆，相应形成2～3层涂层。

9.如权利要求8所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于：

所述至少2次涂覆是2次涂覆，相应形成包括底层和表层的2层涂层。

10.如权利要求9所述的叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，其特征在于：

所述高温烧结的烧成温度是700℃～900℃。