[发明专利]可耦合金属的电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，尤其涉及一种电子标签所使用的天线结构。

背景技术

电子标签(TAG)已被广泛的运用在不同的产品或工件上。在读取器接近或发射一信号给电子标签时，由该电子标签上的天线接收后，再回传信号给读取器，此时该读取器可以读取该产品的相关数据或者该工件所在位置。

目前的电子标签可以顺利接收及回传信号，主要是在电子标签100上具有一天线(如图1所示)，该天线具有一第一多边形金属框101，该第一多边形金属框101外围电性连结有一第二多边形金属框102，于该第二多边形金属框102两侧各电性连结二辐射体103，该二辐射体103呈蜿蜒状设计，再于该第一及第二多边形金属框101、102上电性连结一芯片104。

在上述电子标签100使用时，是将该电子标签100贴附于产品200上，该电子标签100必须与该产品200上的金属面201保持一适当距离，因为该电子标签100上的该芯片104过于接近该金属面201时，该金属面201会影响到天线的特性以致该电子标签100的读取距离会降低，使读取器无法在原有设定的有效范围内读取该电子标签100的数据。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决现有电子标签的缺失，避免缺失存在，本发明电子标签其天线的一部分与产品金属面接触，利用耦合效应关系，以增加接地面积，使收发距离增加。同时，还可以缩小电子标签及其天线的体积。

为达上述的目的，本发明所提供一种可耦合金属的电子标签，贴附于一产品的金属面上，包括：

一载体；

一辐射体，设于该载体的表面上；

一接地体，设于该载体的表面上，并与该辐射体位于同一面，且与该辐射体电性连结；

一基准线，设于该载体的表面上，并与该接地体位于同一面，且位于该接地体的内部；

其中，该电子标签与该金属面贴附时，以该基准线的一侧的接地体，其与该辐射体呈反方向的部分与该金属面接触，以耦合关系增加接地面积，使信号的读取距离增加。

其中，该载体为但是不限于为透明或不透明的PI(Polyimide)、PVC(Polyvinyl chloride)、PET(Polyethylene terephthalatepet)薄片，或PI、PVC、PET薄片与贴纸的复合物。

其中，该辐射体设于该载体的表面上，其上具有一第一金属线段，该第一金属线段弯折延伸有一第二金属线段，该第二金属线段弯折延伸有一与该第一金属线段平行的第三金属线段，该第三金属线段弯折延伸有一第四金属线段。

其中，该第一金属线段、第二金属线段及该第三金属线段形成一ㄩ形状。

其中，该接地体设于该载体的表面上，其上有一第五金属线段与该第四金属线段电性连结，该第五金属线段弯折延伸有一第六金属线段，该第六金属线段弯折延伸有一与该第五金属线段相对的第七金属线段，该第七金属线段弯折延伸有一与该第六金属线段相对的第八金属线段，该第五金属线段与该第四金属线段电性连结处弯折延伸有一与该第六金属线段相对的第九金属线段，该第八金属线段与该第九金属线段之间具有一缺口。

其中，该接地体外围其与该缺口对应处具有二金属点。

其中，该第八金属线段与该第九金属线段之间的缺口上配置有一芯片，该芯片与该第八金属线段、第九金属线段及该二金属点电性连结。

其中，该第五金属线段、第六金属线段、第七金属线段、第八金属线段及该第九金属线段围成一框形。

其中，该基准线设于该载体上，且位于该接地体的该第五金属线段、第六金属线段、第七金属线段、第八金属线段及该第九金属线段所围成的框形的内部。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1，现有电子标签使用状态示意图；

图2，本发明的电子标签示意图；

图3，本发明的运用状态示意图；

图4，本发明的另一运用状态示意图；

图5，本发明的电子标签未贴附于金属面示意图；

图6，本发明的电子标签贴附于金属面示意图；

图7，本发明的电子标签未贴附与已贴附于金属面的测量读取范围的曲线示意图。

其中，附图标记

现有

电子标签100

第一多边形金属框101

第二多边形金属框102

辐射体103

芯片104

产品200

金属面201

本发明