[发明专利]表面保护片无效

专利信息
申请号: 201210036164.0 申请日: 2012-02-15
公开(公告)号: CN103254816A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 武田公平;生岛伸祐;山户二郎 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C08L53/00;C08L23/06;C08L23/12;C08K3/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种表面保护片。本发明的表面保护片例如在对光学部件、金属板、经涂饰的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯化乙烯层压钢板、玻璃板等部件进行搬运、加工、养护时等贴在这些部件的表面,用于保护表面的用途等。

背景技术

在对光学部件、金属板、经涂饰的金属板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯化乙烯层压钢板、玻璃板等部件进行搬运、加工、养护时等,为了防止这些部件的表面受到污染或损伤,使用表面保护片。

例如报告了一种在对设置于电子部件上的引线框架金属板等进行镀覆处理时用于非镀覆部分的掩蔽用途(保护用途)的表面保护片(遮蔽胶带)(专利文献1)。另外,提出了一种聚乙烯系表面保护膜,用于在将光学制品用树脂膜卷成卷状或堆积保存时的保护该膜表面的目的(专利文献2)。另外,报告了一种光学部件用表面保护膜,用于长期保护作为在最表面具有硬膜层或抗反射层的光学部件的树脂板的表面的目的(专利文献3)。

表面保护片一般具备在贴于被粘附体上时构成该被粘附体的保护表面的基材和用于贴在被粘附体上的粘合层。只要需要对被粘附体进行表面保护的时期结束,就可以将这样的表面保护片从该被粘附体上剥离。因此,作为这样的表面保护片所要求的一般的性能,要求使下述两种性能相调和:在需要进行表面保护的时期可确实地粘在被粘附体上、以及只要度过需要进行表面保护的时期就能够容易地从该被粘附体的表面撕下。

除上述那样的一般的性能外,对表面保护片有时要求对应用途的特别的性能。例如,对于遮蔽胶带,出于在对设置在电子部件上的引线框架金属板等进行镀覆处理时掩蔽非镀覆部分的用途,特别要求实现优异的贴附精度。

在被粘附体为通过伴随有某些水处理的工艺来制造或使用的形态时,为了对抗该水处理,保护被粘附体的表面,对表面保护片要求高的防水性。如果防水性低,则由于水处理中使用的水或溶液长期残留在表面保护片的表面,所以在从被粘附体上撕下水处理结束后的表面保护片时残留水分有可能附着在被粘附体的表面。

用于液晶电视机等液晶显示装置的偏振板典型的是具有经碘或二色性染料染色的由聚乙烯醇系树脂构成的偏振片和贴在该偏振片的两侧或单侧的三乙酰纤维素膜(TAC膜)的层压结构体。有时用碱性水溶液对该TAC膜的一表面进行皂化处理。具体地说,将偏振板或TAC膜浸渍在碱性水溶液中,用碱性水溶液对TAC膜的一表面进行皂化处理。此时,在碱性水溶液难侵蚀的面上有时贴有表面保护片。作为这样的碱性水溶液难侵蚀的面,例如可举出防眩(AG)处理面、抗反射(AR)处理面等。要是用于这样的用途的表面保护膜的防水性低,则在表面保护片的表面残留有碱性水溶液的情况下,该碱性水溶液中的水分蒸发后,高浓度的碱性成分以点状残留在表面保护片的表面。这样,在从被粘附体撕下表面保护片时,残留碱性成分有可能附着在被粘附体的表面。

为了使表面保护片的基材表面的防水性提高,以往对基材表面实施各种脱模处理。例如,作为这样的脱模处理,可举出用硅酮系或氟系的防水剂进行处理的技术。但是,在进行这样的脱模处理时,表面保护片的制造工序变得繁杂,并且,仅进行其脱模处理的工序这部分的表面保护片的制造成本就很大了,所以不是优选的。

另外,现有的表面保护片不具备充分的耐气候性,在室外使用或高温下保存时,其粘合力经时性地增加,存在从被粘附体上剥离时的剥离性变差的问题。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2003-49136号公报

专利文献2:日本特开2005-28619公报

专利文献3:日本特开2008-304672号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供一种不进行繁杂的脱模处理就能使防水性优异的、显示优异的耐气候性的表面保护片。

用于解决课题的方法

本发明的表面保护片具备:至少最外层为烯烃系聚合物层的基材层、和配置在该基材层的与该最外层相反一侧的粘合层,

该基材层至少包含白色系层和黑色系层这两层,

对于该基材层的最外层的表面,在该表面滴加40μL体积的水滴而该水滴从该滴加位置开始翻滚的最小倾斜角以水平面为基准时小于40°。

在优选的实施方式中,上述基材层的最外层的表面相对于水的接触角为90°以上,且相对于70vol%乙醇水溶液的接触角为41°以下。

在优选的实施方式中,上述基材层是通过模具温度设定为165℃以上所进行的挤出成型形成的。

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