[发明专利]触控机壳及其制造方法

权利要求书

1.一种触控机壳，其特征在于其包含：

一个机壳壁，具有一个绝缘表面；

一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；

数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；

数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元；该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一种活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一种能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。

2.如权利要求1所述的触控机壳，其特征在于：该活性金属是择自于钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、铁、及其组合的一种。

3.如权利要求1所述的触控机壳，其特征在于：该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个外缘，该周缘部自该底部外缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，所述电容式触控垫片形成于该周缘部。

4.如权利要求3所述的触控机壳，其特征在于：该周缘部具有一个曲线的形状，每一个电容式触控垫片具有一个与该周缘部的曲线形状相似的形状。

5.如权利要求3所述的触控机壳，其特征在于：所述导电连接垫片形成在该底部。

6.如权利要求1所述的触控机壳，其特征在于：该无电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。

7.如权利要求1所述的触控机壳，其特征在于：该多层结构还具有一个形成于该无电镀金属层上的电镀金属层，该电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的一种。

8.如权利要求1所述的触控机壳，其特征在于：该机壳壁的材料是选自聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、木材及布料的一种。

9.一种制造触控机壳的方法，其特征在于其包含：

在一个机壳壁上形成一个非图案化活性金属层；

以激光蚀刻方式图案化该非图案化活性金属层使得该非图案化活性金属层形成一个图案化活性金属层，该图案化活性金属层包括数个隔开的电镀区及数个与电镀区隔开的非电镀区；

在该图案化活性金属层上无电镀一个无电镀金属层使得该无电镀金属层具有数个分别形成在所述电镀区的第一区域及数个分别形成在所述非电镀区的第二区域。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：还包含选择性地在该无电镀金属层的所述第一区域上电镀一个电镀金属层。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：还包含移除该无电镀金属层的所述第二区域与该图案化活性金属层的所述非电镀区。

12.如权利要求9所述的方法，其特征在于：该机壳壁具有一个底部及一个周缘部，该底部具有一个周缘，该周缘部自该底部周缘延伸使得该周缘部与该底部共同界定出一个具有U-型剖面的结构，所述电容式触控垫片形成于该周缘部。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于：移除该无电镀金属层的所述第二区域与该图案化活性金属层的所述非电镀区是通过化学清洗方式移除。

14.如权利要求9所述的方法，其特征在于：该非图案化活性金属层的形成是通过将该机壳壁浸入一个水溶性活性金属溶液，再将该机壳壁自该水溶性活性金属溶液中移开而形成。