[发明专利]一种鳍型场效应晶体管的制造方法有效
申请号: | 201210037667.X | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN103258740A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 王文博 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;顾珊 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
1.一种在体硅上形成高密度鳍型场效应晶体管的方法,包括:
在体硅上形成多个鳍片晶种;
薄化所述鳍片晶种;
在所述多个鳍片晶种之间形成隔离区以隔离所述多个鳍片晶种;
在所述鳍片晶种和所述隔离区上交替形成多个锗硅层和硅层;
进行化学机械研磨处理以露出所述鳍片晶种;
除去所述锗硅层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述形成鳍片晶种的方法是光刻/蚀刻。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述薄化鳍片的方法是氧化和氧化去除,所述氧化和氧化去除的方法也用来去除所述蚀刻的瑕疵。
4.根据权利要求1所述的方法,其中在所述多个鳍片晶种中之间形成隔离区的方法包括浅沟道隔离沉积、化学机械研磨以及回蚀刻的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法,其中交替形成多个锗硅层和硅层的方法包括多层锗硅/硅选择性外延技术。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述锗硅层与所述硅层的厚度比可以是任何比例。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210037667.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置
- 下一篇:容器盖
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造