[发明专利]一种磁控溅射源及磁控溅射设备有效
申请号: | 201210038271.7 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN103255382A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 李杨超;刘旭 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;H01J37/34 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 设备 | ||
1.一种磁控溅射源,包括靶材、固定件、磁控管以及驱动机构,所述靶材和所述驱动机构固定在所述固定件上,所述磁控管与所述驱动机构连接,而且所述磁控管紧靠所述靶材的表面,在所述驱动机构的驱动下所述磁控管对所述靶材的表面进行扫描,其特征在于,所述驱动机构包括旋转驱动机构和直线驱动机构,其中:
所述旋转驱动机构用于驱动所述磁控管在所述靶材的表面作旋转运动,所述直线驱动机构用于驱动所述磁控管在所述靶材的表面作直线往复运动;
在所述旋转驱动机构和直线驱动机构的共同作用下,所述磁控管在所述靶材的表面进行旋转运动的同时作直线往复运动。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射源,其特征在于,所述旋转驱动机构包括支承单元、驱动单元以及传动单元,所述支承单元通过所述传动单元与所述驱动单元连接,所述磁控管与所述支承单元连接,在所述驱动单元的驱动下,所述磁控管随所述支承单元作旋转运动。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射源,其特征在于,所述传动单元包括皮带、与所述驱动单元的输出轴连接的连接轴以及与所述支承单元连接的箱体转轴,所述箱体转轴固定在所述支承单元上,所述皮带用于连接所述连接轴和所述箱体转轴。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射源,其特征在于,所述直线驱动机构包括电动缸、电源以及连接杆,其中:
所述电动缸固定在所述支承单元内;所述连接杆的一端与所述电动缸连接,另一端与所述磁控管连接;所述电源设置在所述支承单元外;
在所述箱体转轴内设有空心管,所述空心管的一端伸入所述支承单元内,在所述空心管靠近所述电动缸一端设有旋转电连接单元,所述旋转电连接单元的一端与从所述空心管中穿过的连接所述电源的导线电连接,所述旋转电连接单元的另一端与所述电动缸电连接。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射源,其特征在于,所述连接杆为丝杠,所述磁控管与所述丝杠连接。
6.根据权利要求4所述的磁控溅射源,其特征在于,所述旋转电连接单元为电刷。
7.根据权利要求2所述的磁控溅射源,其特征在于,所述支承单元为箱体。
8.根据权利要求1所述的磁控溅射源,其特征在于,所述磁控溅射源包括用于控制所述驱动机构运行轨迹的控制单元,所述控制单元包括用于控制所述旋转驱动机构转速的旋转驱动机构控制子单元和用于控制所述直线驱动机构直线往复运动的直线驱动机构控制子单元。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的磁控溅射源,其特征在于,所述磁控管在垂直于其旋转轴的平面上的投影的形状为肾形、心形或圆形。
10.一种磁控溅射设备,包括反应腔室和磁控溅射源,其特征在于,所述磁控溅射源采用权利要求1-9任意一项所述的磁控溅射源,其中,所述固定件固定在所述反应腔室的室壁的顶端,并且所述靶材朝向所述反应腔室的内侧设置,所述驱动机构设置在所述反应腔室外。
11.一种权利要求10所述的磁控溅射设备的使用方法,其特征在于,包括:
控制所述驱动机构使所述磁控管在所述靶材的表面扫面,并使所述磁控管的中心位置的扫描时间大于边缘位置的扫描时间,以清洗沉积在所述靶材的中心位置的沉积材料;
控制所述驱动机构使所述磁控管在所述靶材的表面均匀扫面,并使所述磁控管在所述靶材的中心位置和边缘位置的扫描时间一致,从而使所述靶材均匀腐蚀。
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