[发明专利]双重密封垫

说明书

技术领域

本发明涉及密封元件技术领域，具体为一种双重密封垫。

背景技术

现有的密封垫大致分为：金属垫、非金属垫以及金属和非金属复合垫。其中，金属垫包括：铝垫、紫铜垫等，这些金属垫的回弹性不好，容易出现泄漏，直径上了500mm不易加工；非金属垫包括：石棉橡胶垫、橡胶垫以及四氟垫等，这些非金属垫使用时耐受温度不高，直径上了1500mm不易加工；金属和非金属复合垫包括：石墨复合垫、金属缠绕垫、钢包垫等。石墨复合垫，很容易出现泄露，直径上了1000mm加工需要拼接，还不能耐高压；金属缠绕垫，直径上了500mm在生产、运输、安装、储存以及运行过程中非常容易散圈，进而导致在使用中出现跑、冒、滴、漏的现象；钢包垫，回弹性很差，容易泄漏，垫片的预紧力非常大，增加了安装难度，进而增大了工人的劳动强度。现有的垫圈出现的共同问题在于，密封性不强并且多为一次性使用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种双重密封垫，通过为所需密封元件提供两层密封，有效的增强密封垫的密封性能。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案是，一种双重密封垫，包括具有密封垫形状的密封物，该密封物的外部密封包裹有金属外壳，用以形成主密封；所述金属外壳的外表面设有介质密封层，用以形成次密封。

所述金属外壳的上密封面和下密封面设有介质密封层。

所述密封物可以为金属和/或非金属。

所述金属外壳上有接缝，接缝位于金属外壳的内侧面或外侧面上。

所述接缝位于金属外壳厚度的中心面上。

所述金属外壳通过焊接将接缝封闭。

所述介质密封层为耐高温的密封层。

所述介质密封层为耐腐蚀的密封层。

与现有技术相比，本发明由主密封和次密封形成双重密封，首先，由金属外壳严密包裹金属和/或非金属密封物，使得密封物不易泄露，形成了具有保障密封性的主密封；其次，由金属外壳表面设置的介质密封层所形成的次密封，将密封物与工作环境隔绝，减少了密封物被氧化的可能性，提高了密封物的使用寿命，同时介质密封层能够将填补上下元件自身的毛细孔，进一步增强了密封效果。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中心对称轴线上的剖视图；

图3是图2中A处的局部放大图。

图中：1、密封物，2、金属外壳，3、内侧面，4、外侧面，5、上密封面，6、下密封面，7、介质密封层，8、焊接点，9、接缝。

具体实施方式

本发明的核心思路是在密封物外部包裹一层金属外壳形成主密封，金属外壳的外表面粘附介质密封层形成次密封，主密封与次密封构成双重密封，使密封垫的密封性能显著提高。

定义：本发明中，上密封面和下密封面是指，包裹密封物的金属外壳在使用过程中，位于上下元件之间(例如法兰或类似法兰的元件)起到密封作用的上下两个平行密封面。内侧面和外侧面是指，金属外壳中与上下两个密封面相交，构成金属外壳厚度的两个侧面。金属外壳厚度的中心面是指，位于金属外壳厚度的中心线上，且与上密封面和下密封面平行的面。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

参见图1和图2，本发明是一种双重密封垫，包括具有密封垫形状的密封物1，图中为环形密封垫，密封物1可以为金属和/或非金属。根据密封垫的形状在密封物1的外部严密包裹一层金属外壳2，该金属外壳2与密封物1共同形成主密封。由于金属外壳2是包裹在密封物1上，所以必然会产生接缝9，该接缝9通过焊接封闭，使得密封物1不会从接缝9处泄露。为了保证金属外壳2的上密封面5和下密封面6的平整光滑，不会因为金属外壳2的接缝9而影响密封垫整体的密封能力，所以接缝9应当位于金属外壳2的内侧面3或外侧面4上，并且最好位于金属外壳厚度的中心面上，从图2剖视图中可看出接缝9的焊接点8位于金属外壳2内侧面3的中间位置，即位于金属外壳厚度的中间位置。从另一方面来说，位于金属外壳侧面上的接缝9，经过焊接封闭可以增加密封垫耐挤压的强度，使得密封垫能够承受更大的压力，延长密封垫的使用寿命。焊接时可采用点焊机、氩弧焊机、等离子焊机、激光焊机等，其中最佳的选择方案是采用等离子和激光焊机对接缝9进行焊接。