[发明专利]一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，特别是硬板芯板厚度不大于0.3mm的软硬结合线路板。

背景技术：

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，软硬结合线路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，适合于当今电子产品轻、薄、短、小特点的要求。

软硬结合线路板即软板与硬性板相接的印制板，是指利用软性基材并在不同区域与硬性基材互连而制成的电路板。在软硬结合区，软性基材与刚性基材上的导电图形通常都进行互连。它既有硬板的刚性以便于打件；同时有软板的可挠性，便于立体组装。

目前对于硬板芯板厚度大于0.3mm软硬结合线路板的制作通常采用机械铣盲槽，然后将硬板芯板于软板芯板进行压合，但是对于硬板芯板厚度小于0.3mm的软硬结合线路板制作则无法采用这种方式，由于硬板芯板厚度较薄，而如果机械铣盲槽，不但容易将硬板芯板铣断、出现断板现象，而且铣出的槽宽度过大，在与软板芯板压合时，半固化片胶体会流入到槽内，压合后的板面会形成凹陷，导致外层图形贴膜空洞，而且机械锣盲槽会对软板覆盖膜表面会形成压印，影响产品外观等问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，以解决厚度小于0.3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板断板，压合后的板面凹陷，外层图形贴膜空洞，软板压印等问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，包括步骤：

S1、制作硬板芯板：对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻，在硬板芯板的下侧铜箔层上蚀刻出铜垫；在硬板芯板上侧进行激光切割制作窗口，激光切割线投影在硬板芯板下侧的铜垫内侧，然后制作开窗半固化片，将该开窗的半固化片贴在硬板芯板的上侧铜箔层上，使半固化片上所开的窗口位于铜垫的正上方；

S2、制作软板芯板：对软板芯板进行内层图形制作、内层蚀刻和棕化处理，然后在软板芯板的上下两侧与半固化片窗口对应的位置贴合覆盖膜，且使覆盖膜的横截面长度比窗口的横截面长度大1mm，之后对软板芯板进行压合、烤板；

S3、通过铆钉将软板芯板、不流动半固化片、硬板芯板有序的叠合在一起，然后按指定压合参数进行压合。

步骤S1中铜垫外侧与开窗半固化片的窗口边缘之间的水平距离为6mil，激光切割线与开窗半固化片的窗口边缘之间的水平距离为10mil。

步骤S1中对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻后，还需要对硬板芯板内层进行检测和打铆钉孔。

步骤S3后还包括：

对压合后的软板芯板和硬板芯板进行外层钻孔、化学沉铜、全板板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、丝印字符、沉镍金处理。

本发明在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的不流动半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本发明由于在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻有一个铜垫，而在对硬板芯板另一侧进行激光切割时，利用铜垫的阻挡，有效防止了激光切割将硬板芯板切穿的问题，避免了盲槽制作时的断板现象，而且采用激光切割，槽宽可控，有效防止了半固化片胶体流入槽内，造成板面凹陷的问题。

附图说明：

图1为本发明软硬结合线路板的加工结构示意图。

图2为本发明硬板芯板通过激光切割的结构示意图。

图中标识说明：硬板芯板1、下侧铜箔层101、上侧铜箔层102、铜垫103、软板芯板2、半固化片3、窗口301、窗口边缘302、覆盖膜4、铆钉孔5、激光切割线6。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图1、图2所示，图1为本发明软硬结合线路板的加工结构示意图；图2为本发明硬板芯板通过激光切割的结构示意图。本发明提供的是一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，其主要用于解决厚度小于0.3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板因切割而出现断板的现象，以及压合后板面出现的凹陷，外层图形贴膜空洞等问题。

其中本发明所述的内层软板的软硬结合线路板制作方法，主要针对多层板，本实施例中以六层板为例进行说明。

一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，包括步骤：