[发明专利]微机电系统(MEMS)封装无效
| 申请号： | 201210039076.6 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102642802A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·勒克莱尔;史蒂文·马丁;大卫·马丁;阿图尔·戈尔 | 申请（专利权）人： | 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 封装 | ||
1.一种被安装到基板上的微机电系统(MEMS)换能器器件，所述MEMS换能器器件包括：
封装基板，其具有第一热膨胀系数(CTE)；以及
换能器基板，其包括换能器，所述换能器基板布置在所述封装基板的上方，其中所述换能器基板具有与所述第一CTE基本匹配的第二CTE。
2.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，还包括在所述封装基板中的开口，所述开口被配置为接收和发送来自所述换能器的机械波。
3.如权利要求2所述的MEMS换能器器件，还包括隔板，所述隔板布置在所述封装基板中的所述开口的上方。
4.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，还包括在所述封装基板中的集成隔板，其中所述换能器基板布置在所述集成隔板的上方。
5.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，其中所述换能器基板包括硅，并且所述封装基板包括氧化铝或蓝宝石。
6.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，还包括封盖，所述封盖布置在所述换能器基板的上方并且将所述换能器基板基本封闭在所述封装基板的上方。
7.如权利要求6所述的MEMS换能器器件，其中所述封盖被配置为在基板中延伸通过开口。
8.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，还包括连接垫片，所述连接垫片布置在所述封装基板的上方并且被配置为粘结到在基板上的各个连接垫片。
9.如权利要求1所述的MEMS换能器器件，其中所述封装基板具有第一侧和第二侧，并且所述换能器基板步骤在所述第一侧上。
10.如权利要求9所述的MEMS换能器器件，其中屏蔽层布置在所述第二侧上。
11.一种微机电系统(MEMS)换能器器件，所述MEMS换能器器件包括：
封装基板，其具有第一热膨胀系数(CTE)；
换能器基板，其包括换能器，所述换能器基板布置在所述封装基板的上方，其中所述换能器基板具有与所述第一CTE基本匹配的第二CTE。
12.如权利要求11所述的MEMS换能器器件，还包括在所述封装基板中的开口，所述开口被配置为接收和发送来自所述换能器的机械波。
13.如权利要求12所述的MEMS换能器器件，还包括隔板，所述隔板布置在所述封装基板中的所述开口的上方。
14.如权利要求11所述的MEMS换能器器件，还包括在所述封装基板中的集成隔板，其中所述换能器基板布置在所述集成隔板的上方。
15.如权利要求11所述的MEMS换能器器件，其中所述换能器基板包括硅，并且所述封装基板包括氧化铝或蓝宝石。
16.如权利要求11所述的MEMS换能器器件，其中还包括封盖，所述封盖布置在所述换能器基板的上方并且将所述换能器基板基本封闭在所述封装基板的上方。
17.如权利要求16所述的MEMS换能器器件，其中所述封盖包括柱，所述柱被配置为将所述封盖固定到所述封装基板。
18.如权利要求11所述的MEMS换能器器件，其中所述封装基板具有第一侧和第二侧，并且所述换能器基板设置在所述第一侧上。
19.如权利要求18所述的MEMS换能器器件，其中屏蔽层布置在所述第二侧上。
20.如权利要求19所述的MEMS换能器器件，其中所述屏蔽层电连接到地面。
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