[发明专利]一种LED光源用铜基板、一种LED光源模组及其制备方法、一种LED路灯

权利要求书

1.一种LED光源用铜基板，其特征在于：铜基板的正面具有供焊接LED芯片或LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成。

2.根据权利要求1所述的LED光源用铜基板，其特征在于：所述铜基板的反面是平面。

3.根据权利要求1所述的LED光源用铜基板，其特征在于：所述铜基板正面突台以外的区域，还依次设有绝缘层和电路层，所述电路层与所述铜基板主体采用同一种铜材。

4.一种LED光源模组，其特征在于：包括铜基板，铜基板的正面具有供焊接LED灯珠的突台，所述突台通过蚀刻去除突台周围板面的方法形成；所述铜基板正面突台以外的区域，还依次设有绝缘层和电路层，电路层的表面又具有保护层及触点；所述LED灯珠具有电极脚和LED芯片，电极脚焊接于所述电路层的触点，LED芯片直接焊接于所述突台。

5.根据权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：所述铜基板的电路层与所述铜基板的主体采用同一种铜材；所述LED芯片及所述电极脚采用同一种焊料与铜基板焊接。

6.根据权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片及所述电极脚采用SMT方式与铜基板焊接。

7.一种LED路灯，包括权利要求4-6任意一种LED光源模组，其特征在于：还包括散热翅，散热翅是一组平行设置的金属薄片，金属薄片的底端焊接于所述铜基板的反面。

8.根据权利要求7所述的LED路灯，其特征在于：还包括连接于铜基板反面与散热翅顶端的热管，所述散热翅顶端是指散热翅中部以上的区域。

9.一种LED路灯，包括权利要求4-6任意一种LED光源模组，其特征在于：还包括由一体式构成的灯罩，灯罩与铜基板之间具有密封连接，铜基板上具有防水过线接头。

10.一种LED光源模组的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

S1),提供铜板；

S2),蚀刻突台；

S3),铺设绝缘层和电路层；

S4),设置焊料；

S5),放置LED灯珠；

S6),过焊机；

其中，S2)蚀刻突台是指去除突台周围板面，从而保留突台；S3)铺设绝缘层和电路层，是在突台上贴保护膜，然后采用贴合或涂布方式铺设绝缘层，然后再通过贴合或镀铜的方式铺设电路，最后再将电路触点贴上保扩护膜，贴合或涂布保护层，最终去除突台上的保护膜和触点上的保护膜；S4)设置焊料采用定点涂布或丝网印刷方式，在突台和电路触点上设置同一种焊料；S6)过焊机是指采用热风回流方式焊接。