[发明专利]电子部件内置线路板

权利要求书

1.一种电子部件内置线路板，其特征在于，具备：

连接端子；

电子部件，其与该连接端子电连接；

绝缘构件，其覆盖该电子部件；

导体图案，其埋设于该绝缘构件；

通孔导体，其设置于上述绝缘构件；以及

通孔连接盘，其与该通孔导体相连接，

其中，上述通孔连接盘从上述绝缘构件的表面突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件内置线路板，其特征在于，

上述通孔导体贯通上述绝缘构件和上述导体图案而形成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，

上述通孔连接盘的厚度比埋设于上述绝缘构件的上述导体图案的厚度厚。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件内置线路板，其特征在于，具备：

上层导体图案，其隔着层间绝缘构件形成于上述绝缘构件上；

电路连接用通路孔，其将上述连接端子与上述上层导体图案电连接，或将上述导体图案与上述上层导体图案电连接；以及

通孔连接盘连接用通路孔，其将上述通孔连接盘与上述上层导体图案电连接，

其中，该通孔连接盘连接用通路孔与上述通孔连接盘之间的连接面的面积大于上述电路连接用通路孔与上述连接端子之间或上述电路连接用通路孔与上述导体图案之间的连接面的面积。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，上述绝缘构件为使树脂浸渍在加强构件中而成的薄片状的板材。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，上述绝缘构件是组合具有与上述电子部件的相配合的开口的板材与没有该开口的板材而成的。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，在上述电子部件上形成用于与上述连接端子接合的凸块。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，上述连接端子的至少一部分利用由包含锡、银以及铜的合金构成的焊锡构成。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件内置线路板，其特征在于，上述连接端子由金属箔以及该金属箔上的镀层构成。