[发明专利]超薄电磁炉及其壳体

说明书

技术领域

本发明涉及电磁炉，尤其涉及超薄电磁炉以及电磁炉的壳体。

背景技术

电磁炉在使用过程中线圈和功率元件会产生大量热量，因此电磁炉壳体内散热风道的设计一直是电磁炉设计的难点之一。尤其是超薄电磁炉，由于炉壳内的空间较普通电磁炉更小，其散热设计更难。一些设计者为超薄电磁炉设计了两个散热风扇，分别给线圈盘和功率元件（如IGBT、桥堆、扼流圈、聚丙烯电容等）散热，这种方案不但增大了电磁炉的重量，而且也增加了成本，此外两个风扇的风道容易相互干涉而产生较大噪声。

发明内容

本发明的目的是提供一种电磁炉壳体，该电磁炉壳体能用于制造超薄电磁炉，而且用该壳体制成的电磁炉散热效果好。

本发明电磁炉壳体，包括带进风口的底板、带出风口的第一侧板、以及与所述第一侧板相邻的第二侧板和第三侧板，所述底板的中部设置一个向上的能够容纳线圈盘的风筒，于所述风筒上靠近所述进风口处设置过风缺口，所述进风口在所述风筒的远离所述第一侧板的一侧、且靠近所述第二侧板或第三侧板，所述风筒和所述进风口的远离所述第一侧板的一侧设有挡风板，所述第一侧板和所述风筒之间设置电路板安装槽，所述第二侧板或第三侧板与所述风筒之间设置散热器安装槽。

优选地，所述风筒的高度小于所述挡风板的高度。

优选地，所述挡风板的高度与所述壳体的高度相等。

优选地，所述风筒内设置复数个弹性块安装位。

优选地，所述第二侧板和/或第三侧板设置出风口。

本发明还提供了一种超薄电磁炉，该超薄电磁炉包括线圈盘、微晶玻璃板、控制电路板和一个散热风扇，该超薄电磁炉还包括上述任意一种电磁炉壳体，所述线圈盘和散热风扇分别安装于所述风筒内和所述壳体内的进风口处，所述控制电路板安装在所述电路板安装槽内且其功率元件的散热器嵌于所述散热器安装槽内，所述微晶玻璃板安装于所述壳体的口部。

优选地，所述线圈盘采用无螺丝安装方式安装于所述风筒内，线圈盘下方和上方均设置复数个弹性块。

优选地，该超薄电磁炉包括三个风道，第一风道依次由所述进风口、所述散热风扇、所述散热器安装槽和所述出风口组成，第二风道依次由所述进风口、所述散热风扇、所述过风缺口、所述风筒、所述线圈盘下方的间隙、所述线圈盘的线匝之间的间隙、所述线圈盘上方的间隙和所述出风口组成，第三风道依次由所述进风口、所述散热风扇、所述风筒上方的间隙和所述出风口组成。

优选地，所述线圈盘的底部与所述壳体之间设置隔磁板。

优选地，所述微晶玻璃板下面设置隔热板。

优选地，所述控制电路板上的功率元件反向固定于所述散热器的下表面，所述散热器的上表面和下表面剩余位置设有散热齿片，所述控制电路板上于所述功率元件的引脚处设置防护盖，以封闭所述功率元件的引脚。

本发明电磁炉壳体在构成电磁炉时，通过风筒、挡风板和散热器安装槽可以形成三条散热风道，具有较好的散热效果。而且只需一个散热风扇，能够有效降低超薄电磁炉的成本和重量，并且能够有效避免采用两个风扇时引起的干涉噪声。

附图说明

图1为本发明一个实施例电磁炉壳体的结构示意图。

图2为采用图1所示电磁炉壳体的一个超薄电磁炉的内部结构示意图。

图3为采用图1所示电磁炉壳体的一个超薄电磁炉的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

如图1所示，本电磁炉壳体1包括底板101、第一侧板105、与第一侧板105相邻的第二侧板104和第三侧板109、以及与第一侧板105相对的第四侧板，底板101上设置进风口102，第一侧板105上设置出风口106，底板101的中部设置一个向上的能够容纳线圈盘的风筒108，于风筒108上靠近进风口102处设置过风缺口111，进风口102在风筒108的远离第一侧板105的一侧、且靠近第二侧板104，风筒108和进风口102的远离第一侧板105的一侧设有挡风板112，第一侧板105和风筒108之间设置电路板安装槽107，第二侧板104与风筒108之间设置散热器安装槽103。可以理解地，进风口102也可以在风筒108的远离第一侧板105的一侧、且靠近第三侧板109，相应地，在第三侧板109与风筒108之间设置散热器安装槽。

一些实施例中，风筒108的高度小于挡风板112的高度，以形成第三风道。

一些实施例中，挡风板112的高度与壳体1的高度相等，或者说与上述各侧板的高度相等，以将风全部挡向出风口106所在一侧。