[发明专利]贴装装置的加压控制头

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电子部件向基板上搭载的贴装装置的加压控制头。

背景技术

作为电子部件的贴装装置，例如根据专利文献1，已知一种贴装装置，该贴装装置具有搭载头，该搭载头具有：Z轴电动机，其使对部件进行吸附保持并进行输送的吸附嘴向基板面下降；VCM(音圈电动机)，其将部件朝向基板面加压；以及θ电动机，其使吸附嘴在水平方向上旋转，对部件的搭载角度进行调整。

如专利文献1所示，利用可以对搭载负载进行控制的搭载头，具有下述高度，即：第一Z轴高度，在该高度上，载置于XY机构上的贴装头的吸附嘴前端不存在因XY动作而与所搭载的基板上的部件、或其他的基板周边的贴装机构部接触的可能性；第二Z轴高度，在该高度上，吸附嘴所吸附的部件即将开始与基板面接触；以及第三Z轴高度，在该高度上，部件与基板面接触，通过VCM等进行加压。

根据专利文献1，从第1高度向第2高度的移动通过Z轴电动机实现，从第2高度向第3高度的移动通过VCM执行。

另外，除了上述VCM之外，作为加压单元，已知例如专利文献2所示的利用流体的加压方式、例如专利文献3所示的利用压缩弹簧的加压方式等。

专利文献1：日本特开2006-147640号公报

专利文献2：日本特开平10-27996号公报

专利文献3：日本特开2007-27408号公报

发明内容

但是，在现有的方式中，需要在搭载头的升降单元的基础上，设置专利文献1·2所示的加压单元，因此，无法避免成本变高及构造的复杂化。

即，在专利文献1中，在将VCM作为加压单元的VCM方式中，必须利用负载传感器等负载检测单元对向吸附嘴施加的负载进行测量，并对VCM的输出进行反馈控制，以成为目标负载。

因此，这种VCM方式精度比较高，但在实现高负载的情况下，无法避免VCM的大型化。

另外，如专利文献2所示，在通过利用电气比例阀(Electro Pneumatic Regulator)等进行压力控制的空气压力而得到加压力的方式中，电气比例阀及气动柱塞等的成本较高，另外，搭载头尺寸也变得比较大，因此，适用于对较大负载范围进行高精度控制的情况。

另外，在专利文献3的将弹簧力作为加压源的方式中，虽然是低成本，但难以实现覆盖较大负载范围的高精度的弹簧。

即，如专利文献3所示，在利用弹簧的压缩力/拉伸力得到加压力的方式中，可以实现廉价且紧凑的结构，但相反地，在使用具有如1N～50N这样较大负载范围的弹簧的情况下，难以实现高精度，因此，只能应用于负载范围较小的用途。

本发明的课题在于提供一种贴装装置，其具有结构简单且低成本的加压控制头。

为了解决以上课题，技术方案1所记载的发明是一种贴装装置，其具有：伺服电动机，其对吸附部件的吸附嘴的高度进行定位；以及加压控制头，其可以对将所述吸附嘴所吸附的所述部件向基板按压的加压量进行控制，该贴装装置的特征在于，将所述伺服电动机还作为使所述吸附嘴将所述部件向基板加压搭载的加压源而利用，利用由所述伺服电动机的指令电平理论坐标和实际坐标之差而产生的该伺服电动机的产生输出扭矩，使所述加压量可变。

技术方案2所记载的发明的特征在于，在技术方案1所记载的贴装装置中，与所述伺服电动机的设定负载相对应而对所述产生输出扭矩进行调节。

技术方案3所记载的发明的特征在于，在技术方案1所记载的贴装装置中，

基于包含所述伺服电动机的位置反馈增益在内的控制参数，使所述产生输出扭矩可变。

技术方案4所记载的发明的特征在于，在技术方案3所记载的贴装装置中，

在所述控制参数中，将积分校正型增益参数的有效性设定得低于规定水平。

技术方案5所记载的发明的特征在于，在技术方案1至4中任一项所述的贴装装置中，在所述吸附嘴进行维持目标的加压压力的动作维持时，所述产生输出扭矩将可以使所述吸附嘴的高度移动的扭矩值作为最小单位。

技术方案6所记载的发明的特征在于，在技术方案1至4中任一项所述的贴装装置中，

还具有滑块部，其通过所述伺服电动机而定位高度，

所述吸附嘴经由弹性体而可沿高度方向移动地支撑在所述滑块部上，

所述吸附嘴，在所述加压量低于规定水平的情况下，利用所述弹性体的弹性力进行加压，在所述加压量高于所述规定水平的情况下，通过使设置在所述吸附嘴上的止动器与所述滑块部抵接，从而所述吸附嘴和所述滑块部成为刚体状态，利用所述伺服电动机的所述产生输出扭矩进行加压。