[发明专利]一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法无效
申请号: | 201210040318.3 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN102581287A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 孙宝玉;刘振刚;裴文利;惠鑫;崔振华 | 申请(专利权)人: | 沈阳中北通磁科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F3/26 | 分类号: | B22F3/26;H01F1/057;H01F1/08;H01F41/02 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 俞鲁江 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钕铁硼 永磁 材料 表面 热浸封孔 方法 | ||
1.一种钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法,其特征在于:首先,将钕铁硼永磁体在120~240℃温度中加热,加热时间为1~2.5小时;然后,将加热后的钕铁硼永磁体浸渍于封孔剂中封闭钕铁硼永磁体表面的微孔,待永磁体表面温度低于40℃后取出。
2.按照权利要求1所述的钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法,其特征在于:所述的封孔剂选用油酸甲酯、油酸乙酯中的一种或两种。
3.按照权利要求2所述的钕铁硼永磁材料的表面热浸封孔方法,其特征在于:采用所述油酸甲酯和油酸乙酯两种混合物时,其比例为1∶1或1∶2。
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