[发明专利]一种光学集成结构及其制作方法

权利要求书

1.一种光学集成结构，其特征在于，包括：一激光器、一光无源器件和一探测器，所述光无源器件和所述激光器连接，所述光无源器件和外部通过光波导连接，所述光无源器件的底部设有金属层，所述金属层通过金属孔连接到外部，所述激光器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过金属线连接，所述探测器与集成电路连接，并塑封封装在基板上。

2.一种光学集成结构，其特征在于，包括：一激光器、一光无源器件和一探测器，，所述光无源器件和所述探测器连接，所述光无源器件和外部通过光波导连接，所述光无源器件的底部设有金属层，所述金属层通过金属孔连接到外部，所述探测器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过金属线连接，所述激光器与集成电路连接，并塑封封装在基板上。

3.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述光无源器件和所述激光器或者所述探测器采用无源耦合方式连接。

4.根据权利要求3所述的光学集成结构，其特征在于，所述光无源器件和所述激光器或者所述探测器的无源耦合采用反射镜或光栅。

5.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述集成电路与所述激光器或者所述探测器通过倒装或者引线键合方式连接。

6.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述激光器或所述探测器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过引线键合连接。

7.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述光无源器件为双向器、双向以上、阵列波导光栅或无源波分复用器的任一一种。

8.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述光无源器件的衬底为硅、玻璃或SOI。

9.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述光无源器件与外部连接的波导为硅波导或有机波导。

10.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述激光器为边发射激光器，所述探测器为面接收探测器。

11.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述激光器为面发射激光器，所述探测器为边接收探测器。

12.根据权利要求1或2所述的光学集成结构，其特征在于，所述金属层与外部连接为开孔金属互连或导电胶互连。

13.一种光学集成机构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

A制作光无源器件，将光学无源器件和激光器连接，对准固定在转接板上；

B将所述激光器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过金属线连接，并塑封封装在基板上；

C在所述光无源器件底面金属打孔，所述光无源器件底部的金属层通过金属孔连接到外部，填充互连金属，引出电极，并在封装顶面形成金属走线和焊盘；

D在封装体形成光波导固定结构，所述光无源器件和外部通过光波导连接，将探测器与集成电路连接，并塑封封装在基板上，划片形成单元封装结构；

E对准光波导和光无源器件。

14.一种光学集成机构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

A制作光无源器件，将光学无源器件和探测器连接，对准固定在转接板上；

B将所述探测器的背电极和所述光无源器件底部的金属层通过金属线连接，并塑封封装在基板上；

C在所述光无源器件底面金属打孔，所述光无源器件底部的金属层通过金属孔连接到外部，填充互连金属，引出电极，并在封装顶面形成金属走线和焊盘；

D在封装体形成光波导固定结构，所述光无源器件和外部通过光波导连接，将激光器与集成电路连接，并塑封封装在基板上，划片形成单元封装结构；

E对准光波导和光无源器件。

15.根据权利要求13或14所述的制作方法，其特征在于，所述光无源器件底部的金属层通过溅射或者电镀的方法制作。

16.根据权利要求13或14所述的制作方法，其特征在于，所述光无源器件底部的金属层和外部的互连通过干法刻蚀、湿法刻蚀或者激光钻孔三种中的任一一种。

17.根据权利要求13或14所述的制作方法，其特征在于，所述金属孔为环形或柱形。