[发明专利]贴装装置的加压控制头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电子部件向基板搭载的贴装装置的加压控制头。

背景技术

作为电子部件的贴装装置，例如根据专利文献1，作为缩短加压时间的现有方法，提出了下述方法，即，将由压力检测部检测出的压力开始增加的位置，作为电子部件与印刷基板等抵接的位置，记录该位置而提高高速下降的位置的精度。

专利文献1：日本专利登录第3817207号公报

发明内容

但是，在现有的方式中，如果如专利文献1所示，使用没有弹簧的吸附嘴进行加压控制，则在碰撞时，产生由施加碰撞侧的动量(质量×速度)确定的碰撞力。

由于可能因为该碰撞力而使部件损坏，所以需要将电子部件与基板面抵接的速度设定得较低。

另外，如果在整个搭载流程中以较低轴速度执行，则搭载节拍变慢，因此，先高速移动至即将到达搭载高度为止，然后切换至不会对部件产生损伤的充分低的速度而进行抵接。

因此，产生如图13所示加压时间变长的问题。

本发明的课题在于，在贴装装置中，通过在吸附嘴中使用用于对与基板之间的碰撞进行缓冲的弹簧，并且在该缓冲中适当地切换加压速度，从而缩短加压时间。

为了解决上述课题，本发明为一种贴装装置，其具有：伺服电动机，其对吸附部件的吸附嘴的高度进行定位；以及加压控制头，其可以控制将吸附嘴所吸附的部件向基板按压的负载，该贴装装置的特征在于，具有：碰撞缓冲弹簧，其组装在所述吸附嘴的前端；以及传感器，其检测将所述吸附嘴所吸附的部件向基板面按压的压力，利用所述伺服电动机的驱动，使所述吸附嘴所吸附的部件向基板面匀速下降，在由所述压力传感器检测到由于所述碰撞缓冲弹簧压缩而产生的回弹力后，在该碰撞缓冲弹簧的压缩完成之前，使所述吸附嘴的下降速度减速。

发明的效果

根据本发明，可以适当地切换加压速度而缩短加压时间。

附图说明

图1是表示应用了本发明的贴装装置的一个实施方式的结构的概略结构图。

图2是贴装装置的控制系统的结构图。

图3是搭载头部的机构系统的结构图。

图4是表示应变仪的输出电压和负载值的关系的曲线图。

图5是表示与部件和基板之间的位置关系相对应的Z轴电动机速度、检测负载、目标负载、Z轴目标坐标的曲线图。

图6是对电动机轴位移角度(电动机轴的目标坐标和实际坐标的差)和输出扭矩的关系进行实际测量后得到的曲线图。

图7是对吸附嘴前端所吸附的部件与基板面抵接后基板面所承受的负载的变化进行实际测量后得到的曲线图。

图8是表示除加压检测单元之外还具有以降低碰撞力为目的而设置的吸附嘴弹簧的机械结构的概略图。

图9是表示在利用带弹簧的吸附嘴进行加压控制的情况下的压力波形和速度波形的曲线图。

图10是表示在利用本发明进行加压控制的情况下的压力波形和速度波形的曲线图。

图11是表示从本发明的控制方法中的准备开始进行搭载的流程图。

图12是根据现有控制的说明所使用的图7和本发明的控制的说明所使用的图10，集中表示加压开始位置的曲线图。

图13是表示在利用现有的无弹簧的吸附嘴进行加压控制的情况下的压力波形和速度波形的曲线图。

具体实施方式

下面，参照附图，详细说明用于实施本发明的方式。

<发明的概要1>

本发明是利用吸附嘴将电子部件从部件供给部向基板上移动搭载的贴装装置，具有：传感器(负载传感器)，其检测吸附嘴将部件向基板面按压的压力；以及碰撞缓冲弹簧，其组装在吸附嘴前端，该贴装装置的加压控制方式为，使被吸附的部件匀速向基板面下降，在由所述压力传感器(负载传感器)检测出吸附嘴前端弹簧由于压缩产生的回弹力后，在吸附嘴前端弹簧的压缩完成之前，使吸附嘴的下降速度减速。

此外，利用该加压控制方式，在由吸附嘴吸附电子部件时，在吸附嘴前端弹簧处于压缩中时完成吸附。

(实施方式1)

<贴装装置的构造>

图1是电子部件安装装置(贴装装置)的概略结构图。

如图示所示，电子部件安装装置1具有：电路基板输送路径15，其在中央部的略后方处沿左右方向延伸；部件供给部11，其配置在装置1的前部(图示的下侧)，供给要安装在电路基板10上的部件；以及X轴移动机构12和Y轴移动机构14，它们配置在该装置1的前部。