[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

在日本公开专利公报No.2007-329167中公开的加压板簧和加固梁以抵靠热沉或散热板加压的状态固定半导体模块。详细地，半导体模块设置在热沉或散热板上。加压板簧设置在半导体模块上。用于加固加压板簧的加固梁设置在加压板簧上。多个螺钉通孔形成在半导体模块上。穿过螺钉通孔的螺钉将加固梁固定至热沉或散热板。由于螺钉的紧固，加压板簧朝向热沉或散热板迫压半导体模块。

对于上述结构，需要专用的螺钉来将半导体模块固定至热沉或散热板。此外，有必要在半导体模块上设置螺钉通孔。

本发明的目的是提供这样的半导体装置：其能够容易地将半导体模块和冷却单元固定至该半导体装置。

发明内容

根据本公开的一个方面，提供了一种半导体装置，包括：半导体模块，半导体模块具有模块端子；冷却单元，冷却单元构造为对半导体模块进行冷却；端子板，端子板构造为与模块端子电连接。半导体模块和冷却单元叠置在端子板上。半导体装置还包括弹簧构件和弹簧支撑工具，弹簧构件设置在半导体模块和冷却单元上。弹簧构件构造为将半导体模块和冷却单元压靠在端子板上。弹簧支撑工具设置在弹簧构件上以支撑弹簧构件。弹簧支撑工具向弹簧构件施加用于将半导体模块和冷却单元压靠在端子板上的迫压力。

根据该结构，半导体模块和冷却单元叠置并设置在端子板上。弹簧构件设置在半导体模块和冷却单元上。半导体模块和冷却单元通过弹簧构件压靠于端子板。设置在弹簧构件上的弹簧支撑工具向弹簧构件施加用于将半导体模块和冷却单元压靠于端子板的迫压力。因此，半导体模块和冷却单元容易地固定至半导体装置。

根据一个方面，半导体装置还包括构造为用于控制半导体模块的控制板。控制板固定在弹簧支撑工具上。根据该结构，不需要用于固定控制板的专用构件。

根据一个方面，弹簧支撑工具构造为用作定位在半导体模块与控制板之间的电磁噪音屏蔽构件。

根据该结构，即使在半导体模块中产生电磁噪音，弹簧支撑工具也可以用作电磁噪音屏蔽构件。因此，控制板不容易受电磁噪音影响。

根据一个方面，冷却单元设置在端子板上，半导体模块设置在冷却单元上。半导体装置还包括嵌入端子板中的电容器。

根据该结构，冷却单元能够冷却埋设在端子板中的电容器。

根据一个方面，冷却单元是设置在半导体模块下方的下冷却单元。半导体装置还包括设置在半导体模块上的上冷却单元。

根据该结构，可进一步冷却半导体模块。

根据一个方面，模块端子构造为通过基于突起-凹槽关系的配合而定位在端子板上。

根据该结构，模块端子能够容易地定位在端子板上。

根据一个方面，端子板由塑料形成，端子板具有电连接到模块端子的端子部。

根据一个方面，模块端子具有多个电源端子，半导体模块还包括多个控制信号端子。在将半导体模块夹在其间的第一侧和第二侧中，电源端子集中地设置在第一侧，而控制信号端子集中地设置在第二侧。根据该结构，能够简化用于配线路径的构造。因此，可以使尺寸减小而不在半导体装置中产生浪费的空间。

根据一个方面，冷却单元具有冷却相对面，该冷却相对面面向半导体模块。弹簧支撑工具具有支撑相对面，该支撑相对面面向半导体模块。半导体模块限定用于将半导体模块安装在半导体装置上所必需的安装区域。冷却相对面的尺寸和支撑相对面的尺寸基于安装区域的尺寸设定。根据该结构，可使尺寸减小而不在半导体装置中产生浪费的空间。

根据一个方面，端子板具有安装部，用于将冷却单元安装在该安装部上。端子板还具有构造为固定弹簧支撑工具的固定部。根据该结构，端子板能够既实现用于在其上安装冷却单元的部件的功能，又实现用于固定弹簧支撑工具的部件的功能。与弹簧支撑工具的固定部单独地设置在另一部件中的情形相比，上述结构减小尺寸而不在半导体装置中产生浪费空间。

附图说明

图1是示出根据第一实施方式的半导体装置的俯视图；

图2是沿图1的线A-A剖切的截面图；

图3是示出用于混合动力车辆的行驶马达驱动系统的电气结构图，其构造为具有图2示出的半导体模块和电容器；

图4(a)是用于示出半导体装置中的部件配置的说明性俯视图；

图4(b)是沿图4(a)的线A-A剖切的纵向截面图；

图5(a)是用于示出半导体装置中的部件配置的说明性俯视图；