[发明专利]快速鉴别太阳能级UMG硅片的方法无效
申请号: | 201210041868.7 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN102590158A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 张驰;熊震;付少永 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | G01N21/63 | 分类号: | G01N21/63;G01N21/64 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 鉴别 太阳 能级 umg 硅片 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种快速鉴别太阳能级UMG硅片的方法。
背景技术
70年代以来,鉴于常规能源供给的有限性和环保压力的增加,世界上许多国家掀起了开发利用太阳能的热潮。晶硅太阳电池因为可靠性高、寿命长、能承受各种环境变化等优点,成为太阳电池的主要品种在光伏市场居统治地位。就其晶体形态而言,主要有单晶硅、多晶硅及非晶硅三大类。单晶硅的电池转换效率高、稳定性好,但拉制工艺相对复杂,且对原料要求较严,导致成品电池成本偏高;非晶硅电池成本低、生产效率高但转换效率也较低且由于非晶硅的S-W效应,致使其性能稳定性较差;与上述两者相比,多晶硅电池转换效率接近单晶硅,且制造工艺简单、成本低廉、生产效率高,因而得到迅速发展。
近年来,太阳能行业飞速发展市场竞争激烈,成本控制已成为一个不容忽视的问题。UMG硅是一种选择性纯化硅原料,由于高纯度冶金硅工序减少,成本大幅度降低,得到人们的广泛关注。相对普通铸锭多晶硅硅片,UMG硅片含有较高浓度的硼、磷、过渡金属等杂质,导致普通的电池制造工艺无法与其匹配,从而产生大量的低效片。企业外购硅片的质量检测标准通常是检测裸硅片的少数载流子寿命,这种检测标准无法严格区分UMG硅片和普通多晶硅硅片,最终导致UMG硅片流入电池制造工序,因电池生产工艺不匹配而导致大量低效率电池片的产生,给企业带来一定的损失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种快速鉴别太阳能级UMG硅片的方法,可以快速、精确地区别太阳能级UMG硅片和普通多晶硅硅片。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种快速鉴别太阳能级UMG硅片的方法,包括下列步骤:
第一步、选取硅片;
第二步、检测:利用具有光致荧光或光致发光测试功能的设备进行测试,要求:曝光时间:1~30s,光注入浓度:5.41E16个/cm2~3.06E17个/cm2;
第三步、数据分析;
第四步、判定:所测试硅片图样的平均亮度值大于180时为太阳能级UMG硅片,小于180时为普通多晶硅硅片。
进一步限定,步骤二中,测试区域:以裸硅片中心点为原点,对称选择测试区域,面积为整张硅片的60%;步骤三中,利用柱状图、折线图、散点图等多种制图方法中的一种分析测试结果。
本发明的有益效果是:通过本发明可快速鉴别太阳能级UMG硅片,从源头上杜绝太阳能级UMG硅片流入普通多晶硅太阳能电池制造工序,防止因电池制造工艺不匹配而导致大量低效片的产生。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的普通多晶硅硅片和太阳能级UMG硅片的亮度分布图;
具体实施方式
一种快速鉴别UMG硅片的方法,该方法利用具有光致荧光(光致发光)测试功能的设备将光源照射在硅片上,当入射光子能量大于半导体材料的能隙(Si:1.12ev),使得硅片中处于基态的电子在吸收这些光子后进入激发态,处于激发态的电子属于亚稳态,在短时间内会回到基态,并发出一定波长的荧光,利用照相机镜头进行感光,将图像通过计算机显示出来。硅片中硼(B)、磷(P)含量与图片的平均亮度值成正比关系,而UMG硅片中B、P含量远高于普通多晶硅硅片,因此可以快捷、精确的鉴别UMG硅片和普通多晶硅硅片,从源头上控制UMG硅片流入电池生产工序,减少大量低效片的产生,降低企业损失。
包括下列步骤:
第一步、选取硅片。
第二步、检测:利用具有光致荧光(光致发光)测试功能的设备进行测试。要求:曝光时间:1~30s,光注入浓度:5.41E16个/cm2~3.06E17个/cm2,测试区域:以裸硅片中心点为原点,对称选择测试区域,面积为整张硅片的60%。
第三步、数据分析,利用柱状图、折线图、散点图等多种制图方法中的一种分析测试结果。
第四步、判定:所测试硅片图样的平均亮度值大于180时为太阳能级UMG硅片,小于180时为普通多晶硅硅片。
以下实施例旨在进一步说明本发明而不是对本发明的进一步限定。
选择电阻率为0.5~3.0ohm.cm,厚度为170~200μm,尺寸为156mm×156mm,在晶锭中处于不同位置的P型普通多晶晶硅硅片和太阳能级UMG硅片。将所得硅片采用以下方法进行测试分析:
第一步、启动测试设备,打开测试软件;
第二步、将硅片置于载物台中间位置;
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