[发明专利]一种超高密度信息存储用纳机电探针的制备方法无效
申请号: | 201210042348.8 | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN102556954A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 付永忠;王权 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 密度 信息 存储 机电 探针 制备 方法 | ||
1.一种超高密度信息存储用纳机电探针的制备方法,其特征是采用如下步骤:
1)在单晶硅基体(1)的两面用热氧化法分别制得正面SiO2钝化层(2)和背面SiO2钝化层(3);
2)光刻正面SiO2钝化层(2),形成刻蚀针尖形成的窗口(2a)和针尖掩膜(2b),针尖掩膜(2b)靠近单晶硅基体(1)前端,剩余的正面SiO2钝化层(2)位于单晶硅基体(1)后端,刻蚀针尖形成的窗口(2a)位于针尖掩膜(2b)和剩余的正面SiO2钝化层(2)之间;
3)用氢氧化钾溶液对所述刻蚀针尖形成的窗口(2a)进行各向异性湿法刻蚀,制得悬臂梁正面窗口(1a)和固定锚(d),固定锚(d)在悬臂梁正面窗口(1a)的后侧壁上;
4)用氢氟酸缓冲液去除针尖掩膜(2b)和剩余的正面SiO2钝化层(2),得到悬臂梁正面(1b)和硅针尖(a’);
5)在悬臂梁正面(1b)和所述硅针尖(a’)正面沉积金属薄膜,对金属薄膜进行原位退火,形成金属硅化物导电层(4)和金属硅化物探针针尖(a),去除未形成金属硅化物的金属;
6)在金属硅化物导电层(4)和金属硅化物探针针尖(a)正面制备Si3N4薄膜(5);
7)对Si3N4薄膜(5)光刻形成两个矩形窗口,两个矩形窗口中露出金属硅化物导电层(4),去除金属硅化物探针针尖(a)周围的Si3N4薄膜(5),露出金属硅化物探针针尖(a);
8)光刻背面SiO2钝化层(3),形成刻蚀悬臂梁形成的窗口(3a),剩余的背面SiO2钝化层(3)位于单晶硅基体(1)后端,对所述刻蚀悬臂梁形成的窗口(3a)进行刻蚀,形成悬臂梁(b)和基座(e),制得超高密度信息存储用纳机电探针。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:步骤 1)所述的正面SiO2钝化层(2)和背面SiO2钝化层(3)均为2μm;步骤 3)所述的悬臂梁正面窗口(1a)的深度为6μm;步骤 5)所述的金属硅化物导电层(4)的深度为20nm;所述的退火温度为700℃,退火时间为5min;步骤 6)所述的Si3N4薄膜(5)深度为1μm。
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