[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

一绝缘基板，具有一上表面，其中该上表面区分为一元件配置区与一位于该元件配置区外侧的元件接合区；

一图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括多条线路与至少一接垫，其中所述线路位于该元件配置区内，而该接垫位于该元件接合区内；

一发光二极体晶片，覆晶接合于该图案化导电层上，且位于该元件配置区，其中该发光二极体晶片与所述线路电性连接；以及

一导电连接件，配置于该图案化导电层上，且位于该元件接合区，该导电连接件具有一第一端点与一第二端点，该第一端点与该接垫电性连接，而该第二端点与一外部电路电性连接，其中该发光二极体晶片于该图案化导电层上的正投影为一矩形，而该接垫与该矩形的一角落对应设置，且该角落的一顶点至该导电连接件的该第一端点之间的水平距离大于等于30微米。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该绝缘基板为一透明绝缘基板。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该发光二极体晶片包括一晶片基板、一半导体层以及多个接点，该半导体层位于该晶片基板与所述接点之间，而所述接点连接该图案化导电层。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中该发光二极体晶片还包括一反射层，配置于该半导体层与所述接点之间。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该角落的该顶点至该导电连接件的该第一端点之间的水平距离小于等于1毫米。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该导电连接件包括一焊线或一电线。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该外部电路包括一导线架、一线路基板或一印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该图案化导电层位于该绝缘基板的该上表面上。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该图案化导电层内埋于该绝缘基板的该上表面，且该图案化导电层的一表面与该绝缘基板的该上表面平齐。

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括一保护层，配置于该图案化导电层上，且覆盖部分该接垫与部分该上表面。

11.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中该接垫与所述线路之一电性连接。