[发明专利]整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法无效
申请号: | 201210042695.0 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN102557528A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 黄崇伟;徐一峰;刘伟杰 | 申请(专利权)人: | 上海市城市建设设计研究总院 |
主分类号: | C04B26/10 | 分类号: | C04B26/10;C04B14/06 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 刘峰 |
地址: | 200125 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整体 道床 脱空 模拟 试验 热敏 填料 配制 方法 | ||
1.一种整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法,包括以下步骤:
步骤一,将硫磺按质量配合比称量装入容器内熬制;采用间接加热法熬制硫磺,在135℃至140℃下加热硫磺融化、脱水;
步骤二,当硫磺完全加热融化后,将干燥的石英砂均匀地加入液态硫磺内,搅拌均匀后再加入石墨和水泥不停搅拌,并升温至150℃至155℃搅拌均匀;
步骤三,将聚硫乙胶缓慢、均匀地加入硫磺砂浆中,加强搅拌,排除气泡,温度控制在150℃至170℃;
步骤四,熬制3至4小时,待硫磺砂浆液体变得均匀、颜色一致、抱沫完全消失时,浇筑入模,硫磺砂浆冷却后产生强度。
2.如权利要求1所述的整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法,其中,步骤三的温度控制在150℃至160℃。
3.如权利要求1所述的整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法,其中,步骤二中的石英砂为石英粉。
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