[发明专利]具有熔丝电路的半导体集成电路和熔丝电路的驱动方法在审

专利信息
申请号: 201210043323.X 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN103137205A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 郑英瀚 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: G11C17/16 分类号: G11C17/16;G11C17/18
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 电路 半导体 集成电路 驱动 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路,包括:

熔丝,所述熔丝连接在第一节点与第二节点之间;

第一驱动器,所述第一驱动器被配置成响应于熔丝感测信号在初始化时间段内下拉所述第一节点的电压;

第二驱动器,所述第二驱动器被配置成响应于所述熔丝感测信号在熔丝感测时间段的初始时间段内上拉所述第二节点的电压;

传感器,所述传感器被配置成响应于所述第一节点的电压来判断所述熔丝是否被熔断;以及

第三驱动器,所述第三驱动器被配置成响应于所述传感器的输出信号和所述熔丝感测信号而在所述熔丝感测时间段的所述初始时间段之后将所述第二节点驱动到比所述第二驱动器的上拉电压电平更低的电压电平。

2.一种半导体集成电路,包括:

熔丝,所述熔丝连接在第一节点与第二节点之间;

第一驱动器,所述第一驱动器被配置成响应于熔丝感测信号在初始化时间段内下拉所述第一节点的电压;

第二驱动器,所述第二驱动器被配置成响应于所述熔丝感测信号在熔丝感测时间段的初始时间段内上拉所述第二节点的电压;

传感器,所述传感器被配置成响应于所述第一节点的电压来判断所述熔丝是否被熔断;以及

第三驱动器,所述第三驱动器被配置成响应于所述传感器的输出信号和所述熔丝感测信号而在所述熔丝感测时间段的所述初始时间段之后朝着接地电压来驱动所述第二节点。

3.一种半导体集成电路,包括;

熔丝,所述熔丝连接在第一节点与第二节点之间;

初始化驱动器,所述初始化驱动器被配置成响应于熔丝感测信号在初始化时间段内下拉所述第一节点的电压;

脉冲发生器,所述脉冲发生器被配置成接收所述熔丝感测信号,并产生在熔丝感测时间段的初始时间段被使能的熔丝感测脉冲;

上拉驱动器,所述上拉驱动器被配置成响应于所述熔丝感测脉冲来上拉所述第二节点的电压;

传感器,所述传感器被配置成响应于所述第一节点的电压来判断所述熔丝是否被熔断;

逻辑运算器,所述逻辑运算器被配置成对所述传感器的输出信号和所述熔丝感测信号执行逻辑运算;以及

接地电压驱动器,所述接地电压驱动器被配置成响应于所述逻辑运算器的输出信号朝着接地电压来驱动所述第二节点。

4.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述初始化驱动器包括:

第一NMOS晶体管,所述第一NMOS晶体管包括与接地电压端子连接的源极、与所述第一节点连接的漏极、以及接收所述熔丝感测信号的栅极。

5.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述传感器包括:

第一反相器,所述第一反相器包括与所述第一节点连接的输入端子,且被配置成输出所述传感器的输出信号;以及

第二反相器,所述第二反相器被配置成接收所述传感器的输出信号,并且包括与所述第一节点连接的输出端子。

6.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述脉冲发生器包括:

延迟器,所述延迟器被配置成将所述熔丝感测信号延迟一延迟时间并输出延迟信号;

第三反相器,所述第三反相器被配置成接收所述延迟器的输出信号;

或非门,所述或非门被配置成接收所述第三反相器的输出信号和所述熔丝感测信号;以及

第四反相器,所述第四反相器被配置成接收所述或非门的输出信号并输出所述熔丝感测脉冲。

7.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述上拉驱动器包括:

PMOS晶体管,所述PMOS晶体管包括与电源电压端子连接的源极、与所述第二节点连接的漏极、以及接收所述熔丝感测脉冲的栅极。

8.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述逻辑运算器包括:

第五反相器,所述第五反相器被配置成接收所述熔丝感测信号;

与非门,所述与非门被配置成接收所述传感器的输出信号和所述第五反相器的输出信号;以及

第六反相器,所述第六反相器被配置成接收所述与非门的输出信号。

9.如权利要求3所述的半导体集成电路,其中,所述接地电压驱动器包括:

第二NMOS晶体管,所述第二NMOS晶体管包括与接地电压端子连接的源极、与所述第二节点连接的漏极、以及接收所述逻辑运算器的输出信号的栅极。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司,未经海力士半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210043323.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top