[发明专利]触控面板一体型显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210043816.3 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN102880334A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 舛本好史 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02F1/133
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 面板 体型 显示装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及触控面板一体型显示装置及其制造方法,尤其涉及可抑制来自显示面板的电磁噪音且能够实现薄型化及制造成本的降低的触控面板一体型显示装置及其制造方法。

背景技术

在携带式设备等电子设备的操作部中,在液晶面板或OLED(有机发光二极管(Organic light emitting diode))面板等显示面板的显示面侧配置有触控面板的显示装置得到广泛地使用。触控面板是通过具有由透光性基材及透明导电膜构成的电极层等而构成的透光型输入装置,通过触控面板能够视觉辨认由显示面板显示的图像等。因此,操作者在观察显示在显示面板上的图像和菜单画面的同时能够直接进行输入操作。

作为这种显示装置,已知有静电电容式触控面板和液晶面板层叠成一体的显示装置。图19表示以往例的触控面板一体型显示装置101的示意性剖视图。图19表示的是,静电电容式触控面板110和液晶面板130通过粘结层160粘接,从而构成触控面板一体型显示装置101。静电电容式触控面板110通过具有第一电极层112和第二电极层116而构成,在进行输入操作时,若手指等触摸到触控面板110的表面,则在手指与电极层之间形成静电电容。通过该静电电容的变化能够检测到输入位置信息。这种结构的触控面板一体型显示装置例如在专利文献1中公开。

然而,在图19所示的触控面板一体型显示装置101中,从液晶面板130产生各种电磁噪音,存在被触控面板110的第一电极层112或第二电极层116检测到的可能性。在这种情况下,来自液晶面板130的电磁噪音成为输入操作时的背景噪音,从而成为S/N比产生劣化的原因。或者,有时也引起触控面板110的误动作。

作为抑制来自液晶面板130的电磁噪音的影响的方法,已知有在液晶面板130与触控面板110之间设置规定距离的方法和在液晶面板130与触控面板110之间层叠带透明导电层的膜等具有屏蔽功能的构件的方法。例如,在专利文献2中公开了关于以设置有空隙部的方式配置的触控面板及显示面板的结构。

另外,基于屏蔽来自显示面板的电磁噪音的目的而在触控面板的显示面板侧设置透明导电层的方法在专利文献3中公开。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010-231186号公报

【专利文献2】日本特开2008-262326号公报

【专利文献3】日本特开2010-86498号公报

然而,为了抑制电磁噪音的影响,需要配置成在显示面板与触控面板之间设置0.4mm~1.0mm左右的间隔,从而在显示装置整体的薄型化方面存在困难。另外,在作为屏蔽层而层叠带透明导电层的膜的情况下,也存在如下情况,即,除了支承透明导电层的膜基材的厚度,还需要层叠带透明导电层的膜和触控面板及将带透明导电层的膜和显示面板粘接的粘结层,因此产生了不利于薄型化的课题。

在专利文献3所公开的显示装置中,电磁噪音屏蔽用的透明导电层由溅射法等薄膜法形成。因此,需要如下的双面成膜工序,即,在透明基材的一个面上成膜用于检测输入位置信息的电极层,在另一个面上成膜作为屏蔽层的透明导电层。在双面成膜工序中,需要高价的制造设备,其制造工序变得复杂,从而造成制造成本增加。进一步而言,在通过薄膜法形成透明导电层的情况下,为了提高屏蔽效果,理想的是施加200℃以上、更优选450℃的热处理,从而提高透明导电层的结晶性。因此,追加了热处理工序而造成制造成本增大。另外,作为触控面板用的透明基材需要高耐热性,因此对能够用作基材的材料有所限制,进而造成材料成本的增大。

发明内容

本发明用于解决上述课题,其目的在于提供可抑制来自显示面板的电磁噪音且能够实现薄型化及制造成本的降低的触控面板一体型显示装置及其制造方法。

本发明的触控面板一体型显示装置的特征在于,具有:显示面板;触控面板,其对输入位置信息进行检测;透光性的粘结层,其用于将所述显示面板和所述触控面板贴合,在所述显示面板的显示面上经由粘接剂层形成有透明导电层,所述粘接剂层和所述透明导电层转印形成在所述显示面上,所述透明导电层和所述触控面板经由所述粘结层而贴合。

据此,通过在显示面板的显示面上形成透明导电层,能够使来自显示面板的电磁噪音得到屏蔽,能够防止触控面板的误动作和S/N比的劣化。另外,由于透明导电层通过转印法形成,所以与溅射法、蒸镀法等薄膜法相比,能够以简单的装置形成透明导电层,从而能够消减制造成本。进一步而言,因为无需双面成膜工序等复杂的工序,能够使制造工序简化而以短时间形成透明导电层,从而能够提高生产率。

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