[发明专利]物理量检测器及其制造方法

权利要求书

1.一种物理量检测器，其特征在于，具备：

压敏元件，其包括：一对基部，和被配置在所述一对基部之间的压敏部；

隔膜，其包括：具备通过第二接合材料而与所述一对基部接合的一对支承部的可挠部，和对所述可挠部的边缘进行支承的支承框部；

固定部，其上通过第一接合材料而固定有所述支承框部，

所述第二接合材料的熔点高于所述第一接合材料的熔点。

2.如权利要求1所述的物理量检测器，其特征在于，

所述第一接合材料的热膨胀系数与通过所述第一接合材料而被接合的部分的热膨胀系数大致相等。

3.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

所述第一接合材料与通过该第一接合材料而被接合的部分之间的热膨胀系数之差的绝对值小于，所述第二接合材料与通过该第二接合材料而被接合的部分之间的热膨胀系数之差的绝对值。

4.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

包括具备所述固定部的功能的基座，

所述基座和所述隔膜以覆盖所述压敏元件的方式而被层叠。

5.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

包括：框部，其包围所述压敏元件；连接部，其对该框部和所述压敏元件进行连结，

所述框部具备所述固定部的功能。

6.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

所述隔膜、所述框部和基座以覆盖所述压敏元件的方式而被层叠，

所述框部使用所述第一接合材料而被接合在与该框部对置的所述基座的接合部上。

7.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

通过所述第一接合材料而被接合的部分为水晶，

所述第一接合材料的热膨胀系数大于所述第二接合材料的热膨胀系数。

8.如权利要求1或2所述的物理量检测器，其特征在于，

所述第二接合材料为玻璃材料。

9.如权利要求8所述的物理量检测器，其特征在于，

所述玻璃材料含有金属微粒。

10.一种物理量检测器的制造方法，其特征在于，

所述物理量检测器具备：

压敏元件，其包括：一对基部，和被配置在所述一对基部之间的压敏部；

隔膜，其包括：具备通过第二接合材料而与所述一对基部接合的一对支承部的可挠部，和对所述可挠部的边缘进行支承的支承框部；

固定部，其上通过第一接合材料而固定有所述支承框部，

其中，所述第一接合材料具有低于所述第二接合材料的熔点的熔点，

所述物理量检测器的制造方法包括：

将所述第二接合材料涂布在所述隔膜的一对所述支承部上的工序；

对被涂布在所述一对支承部上的所述第二接合材料进行预烧成的工序；

以厚于所述第二接合材料的厚度的方式将所述第一接合材料涂布在，所述隔膜中的设置有所述支承部的主平面侧的所述支承框部上的工序；

对被涂布在所述支承框部上的所述第一接合材料进行预烧成的工序；

将所述第一接合材料加热到所述第一接合材料的熔点以上且小于所述第二接合材料的熔点，从而使用所述第一接合材料而将所述隔膜的所述支承框部和所述固定部接合在一起的第一接合工序；

在使所述第二接合材料与所述压敏元件的所述一对基部接触的状态下，加热到所述第二接合材料的熔点以上，从而使用所述第二接合材料而将所述隔膜的一对所述支承部和所述压敏元件的所述一对基部接合在一起的第二接合工序。

11.如权利要求10所述的物理量检测器的制造方法，其特征在于，

在所述第一接合工序中，通过使被涂布在所述隔膜的所述支承框部上并被预烧成了的所述第一接合材料、与包围所述压敏部且具有所述固定部的功能的框部接触，并加热到所述第一接合材料的熔点以上且小于所述第二接合材料的熔点，从而使用所述第一接合材料而将所述支承框部和所述框部接合在一起。

12.如权利要求10或11所述的物理量检测器的制造方法，其特征在于，

所述第二接合材料的熔点高于所述物理量检测器向基板被安装时的加热温度。