[发明专利]袋型电池及其制造方法无效
申请号: | 201210045440.X | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN102651460A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 洪奇成;金英勋 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02;H01M10/0525;H01M10/058 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 及其 制造 方法 | ||
1.一种袋型电池,包括:
电极组件,包括正电极、负电极和隔板;
包围所述电极组件的袋,该袋包括第一板和与所述第一板大体相对的第二板,所述第一板包括第一主表面,所述第二板包括与所述第一主表面相对的第二主表面,所述袋还包括形成在所述第一板的边缘中并且从所述第一主表面朝向所述第二主表面形成阶梯的第一阶梯,所述第一阶梯包括大体平行于所述第一主表面的第一阶梯表面;和
绝缘带,放置在所述第一阶梯表面上,并且包括在所述第一阶梯表面上方且背离所述第一阶梯表面的第一带表面,
其中,所述第一主表面为大体整体平坦,所述绝缘带没有放置在所述第一主表面上方,和
其中,所述第一阶梯和所述绝缘带被设定尺寸使得所述第一带表面处于基本不高于所述第一主表面的水平。
2.如权利要求1所述的电池,其中所述第一阶梯和所述绝缘带被设定尺寸使得所述第一带表面处于与所述第一主表面大致相同的水平。
3.如权利要求1所述的电池,其中所述绝缘带具有在所述第一阶梯表面上方的带厚度,其中所述第一阶梯具有从所述第一主表面起的阶梯深度,其中所述阶梯深度不小于所述带厚度。
4.如权利要求3所述的电池,其中所述绝缘带包括绝缘材料层和粘合层,其中所述带厚度包括所述绝缘材料层和所述粘合层的总厚度,其中在所述第一阶梯表面上方的所述带厚度与所述阶梯深度大约相同。
5.如权利要求1所述的电池,其中在垂直于所述第二主表面的方向上所述第一主表面和所述第二主表面之间的距离与所述第一带表面和所述第二主表面之间在所述方向上的距离基本相同或小于所述第一带表面和所述第二主表面之间在所述方向上的距离。
6.如权利要求1所述的电池,其中所述袋包括第一片和第二片,所述第一片和第二片沿着它们的边缘连接在一起以提供彼此相对的所述第一板和所述第二板,其中所述第一阶梯设置在所述第一片与所述第二片连接的区域处或邻近所述第一片与所述第二片连接的区域设置。
7.如权利要求1所述的电池,其中所述袋还包括从所述第一阶梯表面朝向所述第二主表面形成阶梯的第二阶梯,其中所述第二阶梯包括大体平行于所述第一阶梯表面的第二阶梯表面,其中所述绝缘带还放置在所述第二阶梯表面上,其中所述绝缘带被设定形状和尺寸以使得在所述第一阶梯表面和所述第二阶梯表面上方的所述第一带表面处于与所述第一主表面大致相同的水平,或者稍微低于所述第一主表面。
8.如权利要求1所述的电池,其中所述袋还包括从所述第二主表面朝向所述第一主表面形成阶梯的第三阶梯,其中所述第三阶梯包括大体平行于所述第二主表面的第三阶梯表面,其中所述绝缘带还放置在所述第三阶梯表面上,并包括在所述第三阶梯表面上方并且背离所述第三阶梯表面的第二带表面。
9.如权利要求8所述的电池,其中所述第三阶梯和所述绝缘带被设定尺寸使得所述第二带表面处于与所述第二主表面大致相同的水平,或者稍微低于所述第二主表面。
10.如权利要求8所述的电池,其中当从垂直于所述第一主表面的方向看时,所述第一带表面和所述第二带表面交叠。
11.一种制造电池的方法,所述方法包括:
提供用于包围电极组件的袋,所述袋包括第一板和与所述第一板大体相对的第二板;
在所述第一板中形成第一阶梯,以提供第一主表面和朝向所述第二板形成阶梯的第一阶梯表面,其中所述第一主表面基本整体平坦;和
在所述第一阶梯表面上放置绝缘带,使得所述绝缘带具有背离所述第一阶梯表面的第一带表面,
其中所述绝缘带没有放置在所述第一主表面上方,和
其中,所述第一阶梯和所述绝缘带被设定尺寸为使得所述第一带表面处于基本不高于所述第一主表面的水平。
12.如权利要求11所述的方法,其中形成所述第一阶梯包括挤压所述第一板的一部分使得该部分凹进。
13.如权利要求12所述的方法,其中所述绝缘带具有带厚度,其中挤压步骤形成了所述第一阶梯,该第一阶梯具有从所述第一主表面起的阶梯深度,其中所述阶梯深度与所述带厚度大体相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210045440.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。