[发明专利]大功率可控硅无效
| 申请号： | 201210046232.1 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103296074A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许志峰 | 申请（专利权）人： | 江苏东光微电子股份有限公司;宜兴市东晨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 214205 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 可控硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率可控硅，它包括芯片（1）和三个引脚（2），其特征是所述的引脚（2）呈扁平状，各引脚（2）上均设有焊孔（3）。
2.根据权利要求1所述的大功率可控硅，其特征是所述的引脚（2）呈扁平片状。
3.根据权利要求1所述的大功率可控硅，其特征是所述的焊孔（3）为圆形或者椭圆形。
4.根据权利要求1所述的大功率可控硅，其特征是所述的芯片（1）和三个引脚（2）间由铜片连接。
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