[发明专利]一种贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置及方法有效
申请号: | 201210046493.3 | 申请日: | 2012-02-27 |
公开(公告)号: | CN102569110A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 梅云辉;赵姿贞;陈旭;陆国权 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 300072 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 纳米 银焊膏 装置 方法 | ||
1.一种贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:包括不锈钢箱体(1)以及设置在箱体(1)上的温度表(2)、采光视镜(3)、照明灯(4)及通气阀(5),所述箱体(1)的前侧壁面上密封连接有观察视镜(6),所述箱体(1)的前侧壁面下部有手套孔(7),手套孔(7)上装有耐高温手套,所述箱体(1)左侧面有电源线挠性保护管(8),所述电源线挠性保护管(8)内通过开关插座电源线,所述箱体(1)左侧面有舱门(9)及通气阀(5),所述箱体(1)右侧面有一通气阀(5),所述箱体(1)右侧面与一不锈钢过渡室(10)固定连接,所述过渡室(10)侧面及顶部装有通气阀(5),所述过渡室(10)顶面装有一个过渡室压力表(11),所述过渡室设有内门(12)和外门(13),过渡室内门(12)位于箱体(1)与过渡室(10)之间,所述箱体(1)与过渡室(10)上各通气阀通过气体管路连通。所述箱体(1)内有两个智能加热台(14)与开关插座相连。
2.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)顶面设有温度表(2),随时获取箱体(1)内温度。
3.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)顶面装有采光视镜(3)及照明灯(4)。
4.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)顶面、左侧面、右侧面及过渡室(10)顶面和前侧面均有通气阀(5),各通气阀(5)与气体管路连接。
5.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)前侧面上部朝箱体(1)外侧倾斜,与观察者目光呈一定角度,并装有观察视镜(6)。
6.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)前侧面下部手套孔(7)处装有耐高温手套,两者连接处用硅胶垫密封,耐高温手套可换。
7.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:箱体(1)右侧面与过渡室(10)焊接连接,强度高,过渡室(10)位于箱体(1)右侧面中部。
8.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述过渡室(10)顶面装有压力表(11),随时读取压力值。
9.根据权利要求1所述的贫氧低温烧结纳米银焊膏的装置,其特征是:所述箱体(1)左侧面装有电源挠性保护管(8),箱体(1)内开关插座电源线通过挠性保护线(8)引出,挠性保护线(8)外端部由密封胶密封。
10.贫氧低温烧结纳米银焊膏的方法,其特征是:通过使用过渡室(10)和耐高温手套将用纳米银焊膏连接的芯片与铜基板或DBC基板的连接结构放在箱体(1)内的智能加热台(14)上对纳米银焊膏进行烧结;保证过渡室与箱体间的内门(12)敞开,打开箱体及过渡室各处的通气阀(5),往箱体内部充入惰性气体;智能加热台开始按照预先设定的各项参数烧结连接芯片与铜基板或DBC基板的纳米银焊膏;若试验过程中需要放入试样,先将过渡室内门(12)关闭,然后关闭过渡室的过渡室顶部通气阀(5),打开过渡室外门(13),放入试样;然后,关闭过渡室外门(13),打开过渡室顶部通气阀(5),往过渡室内充入保护性气体,过渡室内空气由过渡室侧面通气阀(5)排除;当过渡室内气体氛围与箱体内气体氛围相同时,关闭过渡室侧面通气阀(5),打开过渡室内门(12),试验人员通过耐高温手套拿到试样,然后按需要对试验进行烧结。
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