[发明专利]一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法

权利要求书

1.一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，包括以下步骤：

步骤1：在经过抛光、清洗的封装衬底上的芯片安装位置涂覆环氧树脂类粘合剂，在粘合剂上放上需要封装的芯片，并且横向来回移动芯片数次，使封装基底和芯片与粘合剂之间保持较大的接触面积，形成片级封装结构，然后将片级封装结构固定在振动台；

步骤2：调节振动台的振动频率和振动幅值、控制振动时间，在片级封装结构的平面法线方向对片级封装结构进行接触振动处理，以尽量去除环氧树脂类粘合剂与封装基底或芯片之间可能存在的气泡，并尽可能扩大装基底和芯片与粘合剂之间的接触面积；

步骤3：振动接触处理完成后，芯片在封装衬底上的位置应该和目标安装位置没有明显差异，如果芯片在封装衬底上的位置和目标安装位置存在明显差异，应将芯片移动至目标安装位置；

步骤4：根据环氧树脂类粘合剂的具体类型选择适当温度进行热固化处理；具体过程为：首先将经步骤3处理后的片级封装结构升温至环氧树脂类粘合剂的热固化温度，然后进行保温热固化处理，最后降温至室温；在整个热固化处理过程中对封装结构进行封装结构的平面法线方向的去应力振动处理。

2.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片为尺寸范围在(0.5～2)×10¹mm的芯片。

3.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，步骤2中所述接触振动处理具体工艺为：振动类型为简谐振动，振动频率为1.5～1.8KHz，振动2倍幅值为1.5mm，振动时间为5min。

4.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，步骤4中所述去应力振动处理具体工艺为：振动类型为简谐振动，振动频率为250～350Hz，振动2倍幅值为1.0mm。

5.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，所述环氧树脂类粘合剂是各种高温或中温热固化环氧树脂类粘合剂。

6.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片是各种硅基或锗基芯片。

7.根据权利要求1所述的基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，其特征在于，所述封装衬底是氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或低热膨胀系数的可阀合金。