[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及到一种LED灯。

背景技术

（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED所需要的电流为稳恒的直流电流，而一般的外接电源都采用交流电流，因此LED灯中还必须设置有一个交流变直流的驱动电路组。

现有技术中的LED灯采用传统的LED芯片，传统的单个LED芯片的额定电压在3～3.3V之间，额定电流在20mA左右，由于单个的传统LED芯片额定电压不够，因此采用多串多并的方式，多个LED芯片使得该电路的电流也叠加至很高的范围，电流一般在150mA～1500mA的范围内，由于电流过大，根据P=I²R，当输入电流过大时，LED芯片和驱动电路组将产生大量的热量。

此时若将驱动电路组离LED芯片过近或者将驱动电路组设置在LED芯片的基板上时，驱动电路组产生的热量与LED芯片产生的热量将形成叠加，热量过于集中造成散热不良，就极可能造成产品损坏。

因此如附图4和附图5所示，传统的LED灯都将驱动电路组与LED芯片分离设置。但是如果驱动电路组设置在LED芯片相对较远的位置时，一来该LED灯的尺寸肯定会相应变大，二来该LED灯的生产成本也会相应增加。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的是提供一种LED灯，用于减小该LED灯工作时散发的热量以将驱动电路组设置在LED芯片的基板上。

为了解决上述难题，本发明采取的方案是：一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、驱动电路组，所述基板上设置有驱动电路组和LED芯片，所述驱动电路组与所述LED芯片相电连，所述LED芯片为高压直流LED。

优选地，它包括多个LED芯片，多个LED芯片之间相互串联，并且其中一个LED芯片与所述驱动电路组相电连。

优选地，所述驱动电路组位于基板的中心，多个LED芯片绕基板的中心圆周排布。

优选地，所述高压直流LED的额定工作电压在10V～300V之间。

优选地，所述高压直流LED的额定工作电流在10mA～100mA之间。

优选地，所述驱动电路组包括一AC/DC变换模块。

优选地，所述LED芯片和所述驱动电路组设置在基板位于灯罩内的上侧面上。

优选地，所述LED芯片设置在基板位于灯罩内的上侧面上，所述驱动电路组设置在基板位于灯罩外的下侧面上，基板为双面覆铜板。

在本发明中，采用了高压直流LED。高压直流LED是一种高功率LED，是LED生产厂家提供一种串联好的小功率LED以集成的大功率LED芯片，它是集成LED中的一种。而就主要组件高功率白光LED技术来说，高压直流LED发光效率的基本门坎要求达到100 lm/W。

相比低压LED，高压直流LED有两大明显竞争优势：第一，在同样输出功率下，高压直流LED所需的驱动电流大大低于低压LED。第二，高压直流LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失，电路设计更加简易。高压直流LED可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求。

本发明采用以上结构，具有以下优点：

1、灯壳设计较容易，产品小型化；

2、省去驱动电路组独立设置的成本；

3、省去LED芯片与驱动电路组相连接的材料以及工时。

附图说明

附图1为本发明的第一实施例的主视图。

附图2为本发明的第一实施例的俯视图。

附图3为本发明的第二实施例的主视图。

附图4为现有技术中的主视图。

附图5为现有技术中的俯视图。

附图中：1、灯壳；2、灯罩；3、基板；4、驱动电路组；5、LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图1-5对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。