[发明专利]一种电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是一种能使用单电极芯片的具有高抗静电性能的电路板。

背景技术

现有的集成块电路板因为工艺和结构的设计而限制了使用单电极芯片，从而限制了电路板的使用，并且现有的电路板往往抗静电能力差，使产品电路容易被损坏。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种能使用单电极芯片的具有高抗静电性能的电路板。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种电路板，包括红铜、绝缘胶和铜箔，红铜位于绝缘胶的下方，铜箔位于绝缘胶的上方，其特征在于：所述红铜和铜箔通过绝缘胶压合成一体形成一铜基板，所述铜基板上的非功能区印有一层阻油，该铜基板的功能区表面蚀刻有线路并沉积有一金层。

进一步地，所述绝缘胶为一种耐高温的高导热的胶体。

进一步地，所述阻油为一种高导热高反光的白色阻油。

本发明产生的有益效果是：铜基板的功能区采用化学反应方式将金沉积在铜箔表面，形成金层的金面焊盘，提高金层线路与晶片的焊接效果。铜基板在模腔中通过高吨位的注塑机高压高速将耐高温白色胶体成形在铜基板上，形成产品的发光区。本发明采用独特的线路设计，突破现有集成块工艺不能使用单电极芯片的限制，扩展了产品的使用，同时有效的提高了产品的光效。单电极芯片的使用及配合本产品的独特线路，使电路的电压、电流更稳定，从而延长了产品的使用寿命。封装时，将单电极芯片通过高导热银浆固定在线路的功能区中，通过金层线路将单电极芯片连接，形成相应的串并连电路，然后采用一次填充莹光胶技术将白色胶体内的发光区填充满，将单电极芯片盖住，通电后单电极芯片芯片正面，侧面发光，激发莹光胶发出白光。铜箔与红铜通过高导热绝缘胶覆合而成，有效的增加强了产品的抗静电性能，从而更好的保护产品电路不被坏。同时本产品使用单电极芯片封装时，光效更高，能广泛应用于室内室外照明灯具。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不做为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的剖面结构示意图。

其中，附图标记

1——红铜

2——绝缘胶

3——铜箔

4——铜基板

5——铜基板非功能区

6——铜基板功能区

7——阻油

8——金层

具体实施方式

从图1和图2中可以看出，本实施例包括红铜1、绝缘胶2和铜箔3，红铜1位于绝缘胶2的下方，铜箔3位于绝缘胶2的上方，所述红铜1和铜箔3通过绝缘胶2压合成一体形成一铜基板4，该铜基板4上的铜基板非功能区5印有一层阻油7，该铜基板4的铜基板功能区6表面蚀刻有线路并沉积有一金层8。所述绝缘胶2为一种耐高温的高导热的胶体；所述阻油7为一种高导热高反光的白色阻油。

铜基板功能区6采用化学反应方式将金沉积在铜箔3表面，形成金层8的金面焊盘，提高金层8线路与晶片的焊接效果。铜基板4在模腔中通过高吨位的注塑机高压高速将耐高温白色胶体成形在铜基板4上，形成产品的发光区。封装时，将单电极芯片通过高导热银浆固定在线路的铜基板功能区6中，通过金层8线路将单电极芯片连接，形成相应的串并连电路，然后采用一次填充莹光胶技术将白色胶体内的发光区填充满，将单电极芯片盖住，通电后单电极芯片芯片正面，侧面发光，激发莹光胶发出白光。铜箔3与红铜1通过高导热绝缘胶2覆合而成，有效的增加强了产品的抗静电性能，从而更好的保护产品电路不被坏。同时本产品使用单电极芯片封装时，光效更高，能广泛应用于室内室外照明灯具。本结构采用独特的线路设计，突破现有集成块工艺不能使用单电极芯片的限制，扩展了产品的使用，同时有效的提高了产品的光效。单电极芯片的使用及配合本产品的独特线路，使电路的电压、电流更稳定，从而延长了产品的使用寿命。

以上已将本发明做一详细说明，但显而易见，本领域的技术人员可以进行各种改变和改进，而不背离所附权利要求书所限定的本发明的范围。