[发明专利]一种生长晶体材料时的温度引导装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201210049146.6 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN103290485B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 刘朝轩 申请(专利权)人: 洛阳金诺机械工程有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471009 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 生长 晶体 材料 温度 引导 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种生长晶体材料时的温度引导装置,包括炉室(21)、发热体(22)、坩埚(6)、冷却介质降温机构和导热通路,其特征是:在炉室(21)内设有坩埚(6),坩埚(6)的外部设有发热体(22),所述发热体(22)处于炉室(21)内,坩埚(6)的下部设有冷却介质降温机构,在坩埚(6)的上端设有上盖(23),上盖(23)的下部与坩埚(6)的上端之间设有导热通路,由上盖(23)形成发热体(22)热能向坩埚(6)上部的聚拢,由导热通路引导热能向坩埚(6)内晶体材料(7)上部的加热,获取坩埚(6)内晶体材料(7)上部的温度高于坩埚(6)内下部的晶体材料(7)。

2.根据权利要求1所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:在发热体(22)外部的炉室(21)中设有保温罩(9)。

3.根据权利要求1所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:在坩埚(6)与发热体(22)之间设有套筒(8),套筒(8)为单层或多层,所述套筒(8)的下端处于炉室底板或底部保温层(16)上;或所述单层或多层套筒(8)下端处于支撑环(17)上,所述支撑环(17)下端处于炉室底板或底部保温层(16)上。

4.根据权利要求1所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:在上盖(23)的外缘设有向四周延伸的上盖外沿(2),上盖(23)的下部放置在所述坩埚(6)的上端;或放置在套筒(8)的上端;或放置在坩埚(6)与套筒(8)之间设置的盖环(5)上部,上盖(23)的下部与套筒(8)或盖环(5)的上端之间设有导热通路。

5.根据权利要求1或4所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:所述上盖(23)为平板结构或中部向上凸起结构,在上盖(23)外缘设置的上盖外沿(2)由中部连接处向外方为水平结构;或上盖外沿(2)的外缘为上翘;或上盖外沿(2)的外缘为向下设置。

6.根据权利要求4所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:所述上盖外沿(2)的外缘设置有向上环形凸起,附加盖(1)扣在上盖外沿(2)环形凸起中形成多层盖。

7.根据权利要求1或4所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:所述的导热通路为上盖(23)的下部设有复数个支腿(3),所述支腿(3)下端放置在坩埚(6)上部或盖环(5)上部或套筒(8)上部,由支腿(3)与支腿(3)之间的豁口(4)形成导热通路。

8.根据权利要求1所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:所述的导热通路为套筒(8)上端顶在上盖(23)的下部面上,在套筒(8)上端设有复数个上部豁口(25),由所述复数个上部豁口(25)形成导热通路。

9.根据权利要求1所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:所述的导热通路为在上盖(23)下部与坩埚(6)、套筒(8)以及盖环(5)之间设置圆环(27),在圆环(27)上分布复数个内外贯通的开孔(28);或在圆环(27)上部设置复数个豁口(4);或在圆环(27)下部设置复数个豁口(4);或圆环(27)的上部和下部同时设置复数个豁口(4),由所述圆环(27)上设置的复数个内外贯通的开孔(28)或复数个豁口(4)形成导热通路。

10.根据权利要求9所述的生长晶体材料时的温度引导装置,其特征是:圆环(27)的上下两端分别设有上台阶(26)和下台阶(29),所述上台阶(26)和下台阶(29)分别为外台阶或内台阶,由圆环(27)上端的所述外台阶或内台阶卡接在上盖(23)下部设置的限位环(24)内侧或外侧的边上;由圆环(27)下端的所述外台阶或内台阶卡接在坩埚(6)或套筒(8)上端的内侧或外侧边上。

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